2025年的中国AI芯片市场，是一条突然提速的赛道。伯恩斯坦《2025中国AI芯片行业大报告》中数据显示，国产AI芯片销售额从去年的60亿美元猛增至160亿美元，市场份额从29%提升至42%，增速达112%，几乎是国外芯片的三倍。
这一增长背后，是国产芯片第一次用“量”而不仅是“口号”切走了市场蛋糕。
更值得关注的是，2025年910亿美元的AI资本支出中，互联网和云厂商 400 亿，国企投入200亿，地方政府投入150亿，这些力量正汇聚成一只强而有力的大手，推动国产芯片从“备胎”走向舞台“主角”。
由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”，汇聚了百余家中国半导体产业的知名企业、潜力企业及其年度重磅“芯”品。本文精选了2025年参评的多款智能芯片产品，以期为市场提供更多优质国内半导体产品选型。
*以下产品排名不分先后，企业及产品介绍资料源自企业提供。
奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司由中科创星领投，是首家入驻中科创星上海高质量孵化器的硬科技企业。2024年奇异摩尔凭借优秀的技术创新能力、逐步上升的行业影响力及助力国产半导体自主自控产业链的实际落地能力荣获“国家专精特新小巨人企业”称号。
公司聚焦AI互联领域，构建了一整套平替国际领先厂商的 Scale Inside 芯片内互联、Scale Up超节点GPU片间互联及Scale Out超大规模服务器集群间互联的产品解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。
奇异摩尔的核心团队汇聚了来自全球半导体行业巨头如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他们凭借丰富的AI互联产品研发和管理经验，致力于推动技术创新和业务发展。团队拥有超过50个高性能网络及Chiplet量产项目的经验，为公司的产品和服务提供了强有力的技术保障。
Kiwi 3D Base Die是一款用于片内高速互联的芯粒。该产品基于3D IC技术，突破先进封装技术壁垒，具备卓越的通用性和灵活性，集成大容量3D Cache，实现了存储、计算、互联功能为一体。在与复旦大学集成芯片全国重点实验室携手设计开展基于有源硅基板（指3D Base Die通用底座）的三维存算一体集成芯片项目中，双方共同所著的论文成功入选学术界奥林匹克顶会ISSCC 2025，成为国内极少数入选的Chiplet领域学术成果。
北京风华创智科技有限公司是中国人工智能(AI)和图形渲染领域的GPU领军企业。公司汇集了全球顶尖的科研团队和技术专家,在芯片设计、算法建模、软硬件开发及系统架构设计等多个领域拥有深厚的积累和卓越的创新能力。凭借持续的研发投入，公司不断推出创新产品和解决方案,有效解决客户痛点，推动行业发展。
“风华”系列国产GPU显卡以其卓越的性能在图形显示、AI大模型、三维重度渲染、通用计算等领域得到广泛的应用,为国产数据中心算力底座的建设提供强有力的支持。特别在AI软硬件设计上，“风华”GPU基于大模型原理进行技术创新与优化，全面支持DeepSeek,Qwen/QWQ,ChatGLM,LLaMA等LLM大模型，以及ResNet/YOLO等卷积类模型。针对多模态场景，“风华"GPU依托自研软件栈实现文字、图像、音视频生成和处理等典型任务，可全面覆盖从精训、微调到推理的全流程，并灵活适配各种参数规模的需求。
凭借这些优势，“风华"GPU能够快速助力企业和行业客户实现技术应用落地，显著提高生产效率。在通讯、教育、医疗、能源、金融、电力、工业设计、芯片设计等关键领域,“风华"系列GPU表现卓越,持续引领行业发展新潮流。
GR308是风华创智公司专为AI场景研制的一款全功能GPGPU芯片,兼具高性能AI加速计算和重度三维渲染能力。该芯片搭载高速GDDR6/6X内存接口，单芯片即可支持超过50GB的显存容量。配备PCIe Gen5×16高速总线，集成低延迟硬件编解码器，具备多路独立显示输出能力（HDMI/DP/VGA），最高支持8K超高清显示。通过创新的双芯片级联技术实现性能倍增，目前已成功验证Deepseek、Qwen3等多种模型推理以及高性能云桌面、数字孪生等应用场景，彰显其在AI加速计算、并行计算与图形渲染领域的顶尖实力。
广州希姆半导体科技有限公司（希姆计算）成立于2019年，是全球首个采用RISC-V指令集研发数据中心级别高端AI芯片的企业，是RISC-V国际基金会面向AI扩展指令集标准制定的核心贡献单位。公司主营芯片已在一线互联网厂商和运营商智算中心落地多个千卡集群。2024提出【算力即服务】战略，已与多家政企联合推进智能体应用落地，相关方案入选工信部新质生产力典型案例。
STCP920是基于自研RISC-V AI Matrix扩展指令集打造的云端推理加速芯片，通过NeuralScale NPC的专用计算单元、众核脉冲阵列、多级存储架构等技术，实现了高能效比、低功耗、灵活可编程，支持LLM、CV、NLP、搜推等模型，广泛适用于互联网、智慧政务、智慧城市、智慧金融、智慧医疗、智慧工业等场景。
中昊芯英由前谷歌 TPU 芯片核心研发者杨龚轶凡携一批来自于谷歌、微软、三星等海外科技巨头公司的 AI软硬件设计专家于 2018 年创立。公司全自研的中国首枚 TPU架构高性能 Al 芯片"刹那®"，用于AI计算场景时算力性能超越海外知名 GPU 芯片近 1.5 倍，能耗降低30%。基于"刹那®"打造 1024 片芯片高速片间互联、可支撑超千亿参数大模型运算的大规模 AI 计算集群“泰则®"，已在与各地政府、运营商、企业、高校与科研机构合作建设的多个超大规模智算中心中成功落地。
中昊芯英于2023 年成功研发出基于全自研 GPTPU 架构的高性能 AI 芯片“刹那®”并实现芯片量产。“刹那®”拥有完全自主可控的 IP 核、全自研指令集与计算平台。在用于 AI 大模型计算场景时，“刹那®”的算力性能超越海外某知名 GPU 产品近 1.5 倍，能耗降低 30%，单位算力成本仅为其 50%。
此芯科技是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。
此芯科技成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。此芯科技致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。
此芯P1采用先进的6nm设计，提供丰富的AI异构计算资源，采用ArmV9架构设计，AI综合算力45Tops，桌面级GPU，8K编解码的多媒体引擎、支持64GB LPDDR5，100GB/s的内存带宽、高性能的访存子系统、具备高效的功耗管理、多样化的外设接口、全方位的安全引擎、多操作系统支持等特性。基于“一芯多用”的战略，此芯P1已推出多种规格的扩展芯片，支持AI终端的多种产品形态落地。
合肥酷芯微电子有限公司成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能计算（自研高性能低功耗NPU）、智能传输（专用无线通信基带及射频）三大核心技术，以通信、端侧芯片及其解决方案赋能产业智能升级。产品主要应用于智能机器人、无线通信、AR/VR等多个领域。
酷芯微电子总部位于合肥高新区，并在上海、成都、深圳等多地开设分、子公司。目前拥有员工逾200人，技术开发人员占比80%以上，均拥有硕士或博士学位。2016年荣获“高新技术企业”称号，2017年被认定为上海市科技小巨人，2019年入选上海市“专精特新”企业名单，2023年入选安徽省专精特新中小企业名单，2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。
ARS45集成了酷芯自研第三代ISP和第四代NPU，可输出4K@30fps高质量视频，并具备等效6Tops INT8算力；作为高性能的异构处理平台，该芯片还集成了包括4核64bit CPU、RISC-V MCU、专用机器视觉处理器等。
光本位科技自主研发基于相变材料的光子存内计算芯片和光电融合计算卡。公司核心团队来自牛津大学、芝加哥大学、清华大学、复旦大学、帝国理工学院等世界顶尖高校，联合创始人曾在牛津大学主持相变材料光计算芯片的研发并成功实现AI应用开发。光本位科技在光芯片的技术路线中选择了一条颠覆性创新路线——采用硅光+相变材料的异质集成、独有的Crossbar光子矩阵计算结构，成为目前全球唯一一家实现光芯片存算一体的商业化公司。
公司成立仅2年就突破了困扰同行多年的瓶颈，2024年6月完成全球首颗128*128矩阵规模光计算芯片的流片，引领光计算跨出商用的关键一步。相变材料技术路径有单元尺寸小、系统能耗低的优势，能将规模为128*128、256*256甚至更大的矩阵集成到单颗晶粒上，比其他技术方案集成度提升10倍以上，使得光计算能更好地在大模型场景落地。2024年12月，光本位科技完成由国内一线互联网大厂投资的战略轮融资，双方已在AI算力硬件上展开深度合作。
2024年6月完成全球首颗128*128矩阵规模光计算芯片的流片，采用硅光+相变材料的异质集成、独有的Crossbar光子矩阵计算结构，引领光计算跨出商用的关键一步。相变材料技术路径有单元尺寸小、系统能耗低的优势，能将规模为128*128、256*256甚至更大的矩阵集成到单颗晶粒上，比其他技术方案集成度提升10倍以上，使得光计算能更好地在大模型等场景落地。
青岛银河边缘科技有限公司成立于2024年7月17日，是由国家高端智能化家用电器创新中心（工信部批复的家电领域唯一国家级制造业创新中心）孵化的高新技术企业。公司总部位于青岛市崂山区，依托国创中心的V-IDM生态模式，聚焦AI芯片、边缘计算及智能控制技术的研发与产业化，定位为“智能控制场景芯片”技术供应商，服务于家电、工业物联网等智能化市场。
一、主要业务
智能芯片设计与解决方案：核心产品为端侧智能场景芯片，面向家电、工业控制、新能源等领域，提供融合AI算法的芯片及软硬件一体化方案，典型应用包括电机变频控制、红外热电堆传感等。
技术赋能与生态服务：提供芯片定义设计、AI控制算法开发工具链，通过“星系共建计划”与高校合作推动产学研融合。
二、核心产品
RC605端侧AI控制场景芯片：行业首颗支持AI控制算法的SoC芯片，采用国产RISC-V内核与NPU内核，整合轻量级AI控制算子库，显著缩短开发周期，已应用于空调热舒适控制等场景。
AI MCU产品矩阵：覆盖家电、泛工业控制领域，提供高集成度、低功耗芯片模块化方案。
三、核心竞争力
技术独创性：全球首发AI控制芯片（RC605），自研SSA场景专用架构及工具链。
生态资源壁垒：背靠国创中心国家级产业平台，具备全产业链协同优势。
场景化落地能力：产品定义精准，研发周期短，量产转化速度快，已在头部企业实现应用。
产学研融合：联合高校组建“智能控制芯片校企联盟”，保障技术迭代与人才供给。
RC605采用全国产RISC-V内核与NPU内核，为产品带来安全性和可控性优势。软件方面，提供行业主流开发、调试工具链，降低使用门槛。AI控制SDK、自适应变频控制SDK及控制参数调优软件，助力工程师高效完成复杂控制任务，大幅缩短研发周期。在场景适配上，RC605已成功应用于风机变频控制、基于红外热电堆的空调热舒适等场景，展现强大的场景快速适配能力。
发表评论 取消回复