珠海硅芯科技有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，珠海硅芯科技有限公司斩获“2026年度硬核EDA/IP核心技术奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核EDA/IP核心技术奖”

企业简介：

珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，通过2.5D/3D堆叠芯片技术解决半导体与集成电路“卡脖子”难题，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。作为国内少数具备先进封装全流程EDA解决方案的企业，自主构建STCO（系统技术协同优化）核心体系，打造3Sheng Integration 2.5D/3D EDA+新范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证协同创新实践，为国产先进封装EDA自主化与产业升级提供关键支撑。

硅芯科技在技术创新和产品研发过程中，获得国家知识产权快速预审通道，累计申请知识产权近百项。凭借着坚实的科研技术积累与自主可控的堆叠芯片EDA技术，承担多项国家重点项目、省市级重大专项工作；获得2025新域新质创新大赛特等奖、中国青年创青春大赛金奖、2025”创·在上海”国际创新创业大赛一等奖等国家级奖项。

获奖产品：3Sheng堆叠芯片EDA平台

3Sheng 堆叠芯片EDA平台面向覆盖系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet验证五大中心，支撑“芯粒-转接板-封装”协同设计。自主构建STCO（系统技术协同优化）核心体系，打造3Sheng Integration 2.5D/3D EDA+新范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证协同创新实践，为国产先进封装EDA自主化与产业升级提供关键支撑。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。