格科微电子（上海）有限公司斩获“2026年度硬核芯”大奖！

2026年9月10日，第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典圆满落幕。本届大会涵盖三大主题论坛——《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》，汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。

作为压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，格科微电子（上海）有限公司斩获“2026年度硬核传感器芯片奖”一项大奖。

荣获奖项
“2026年度硬核传感器芯片奖”

企业简介：

格科，成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9大分支机构。主营业务为 CMOS图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDIC）的设计研发、晶圆制造、封测和销售。产品广泛应用于手机、智慧物联、汽车、可穿戴、移动支付、医疗与工业等领域，出货量连续多年稳居全球前列，2025年产品总出货19.9亿颗，总营收为77.8亿元。

获奖产品：格科黑光全彩BSI 200万像素图像传感器GC2613

GC2613是格科面向安防及汽车推出的2M BSI CMOS图像传感器，支持1920×1080全高清输出、3帧DOL HDR、AOV、Fast AE、Quick Start，适用于4G低功耗摄像机、行车记录仪等产品，兼顾低照度成像、高动态范围与低功耗响应体验。

关于“硬核芯年度活动”

“硬核芯年度活动”创办于2019年，由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，八年间，硬核芯活动挖掘展示了超过750家本土芯片企业；为半导体市场推荐了1100余款年度代表产品；活动曝光量超1000万。

作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，该活动涵盖主题大会、展区联动、颁奖盛典等板块，以专题报道、采访策划、全媒体矩阵宣传等专业服务为参选企业提供品牌曝光及资源联接，汇集半导体全产业链领军者直击新形势下中国芯的发展风口，扩大优秀中国芯企业品牌声量。