专访蔡勇：纳博会背后的MEMS量产与光芯片卡点

第十六届国际纳米技术产业博览会（CHInano）近日在苏州国际博览中心举行。本届纳博会首次设置NanoMall交易展区，明确聚焦“国产替代、技术量产、产学研融合”，设置了光刻胶及耗材专区、光电产业专区、MEMS制造专区等八大特色专区，并首次将创新创业大赛覆盖AI智造、AI算力、光电芯片、航空航天等新领域，吸引了全球顶尖科学家、企业家及行业专家齐聚苏州。

作为纳博会主办方代表，蔡勇有两重身份：一个是纳博会运营主体——苏州纳米科技发展有限公司的总经理；另一个是MEMSRIGHT平台的掌舵者——那条深耕MEMS中试、量产的代工线。一个办展的人同时管着产线，他谈“产业化”，就不是观察者的判断：展会上他看到的是需求与风向，产线上他读到的是良率与账本。

展会间隙，芯师爷专访蔡勇，解码苏州纳米产业生态背后的“发展密码”。

以下访谈内容根据现场采访整理，作不改原意编辑。

一、从“纳米袜子”到1800亿，苏州做对了什么？

2006年，苏州工业园区开始谋划纳米产业，同年引进了中科院苏州纳米所。在蔡勇看来，这份坚持本身就是一座城市的定力：“园区规划保持了连续性。像纳米这样技术含量高、成长以10年为周期的产业，在看不到结果的时候还愿意持续投入，不是每个开发区都能做到的。”蔡勇表示，早年大家对纳米产业的认知还停留在“纳米领带、纳米袜子”式的概念；如今纳米技术已经渗透进医药、显示、电子等工业的各个领域，“它不只是自身产业化，更是带动其他产业的上游核心”——这正是本届纳博会聚焦“国产替代、技术量产、产学研融合”三个词的背景。

蔡勇把纳博会16年的变化概括为一次定位迁移：从早年单一举办论坛、聚焦前沿技术展示与学术交流，升级为面向产业化落地的全链条产业生态平台，把论坛、展览、赛事、成果发布、创投对接、产业游学融为一体。

截至目前，园区集聚纳米相关企业超1500家，2025年产值突破1800亿元，连续多年蝉联“中国MEMS传感器十大园区”，跻身全球五大纳米产业集聚区之列。

支撑这套数据的，是园区总结的三条经验：一是战略定力，前瞻布局、久久为功；二是平台载体，依托苏州纳米城打造MEMS中试量产平台，集聚中科院苏州纳米所、姑苏实验室、苏州实验室等重大创新载体，建成纳米真空互联实验站、铌酸锂芯片中试平台；三是全链条生态，政府主要扮演推手而不是大包大揽——纳米公司创办的会员制对接平台“同合汇”，引入多家世界500强及下游龙头，帮助园区企业对接研发与采购合同，“有企业拿到了数百万元级下游龙头研发合同”。

二、产线上的判断：MEMS走到规模扩张与高端升级的关键期

蔡勇的另一重身份，是MEMSRIGHT的掌舵者。这条深耕14年的产线，他介绍运营状况持续改善，在同类平台中较为难得。这个判断不是观察者说的，而是产线的账本说的。

站在一线代工平台的位置上，他判断国产MEMS已取得长足进步，部分产品已领先，真正的短板集中在三处：原始创新、专用设备与核心原材料的配套供给；长期工艺数据的积累沉淀——MEMS高度依赖长年试错积淀的实操经验，单靠引进设备补不齐；以及面向汽车、工业等高可靠场景的可靠性验证与认证体系。

“共同成长”是蔡勇在行业大会上反复讲的主题，实践起来却最难。他解释，IC有非常成熟的PDK，工艺流程千锤百炼，设计公司照着做就行；MEMS从设计开始，双方就要密切合作，代工平台要把自己的经验告诉客户，让客户的设计少走弯路。“选择大于努力”，他建议设计公司认真选择代工伙伴。更现实的压力在于，MEMS市场起伏极快：“有客户这个月还在研发，下个月就问能不能出1000片。”他讲过一个例子：一位客户拿着整车厂的合同来找他，晚交付一天要按分钟计赔，“交付不了，赔偿是惊人的，能顺利交付就能抓住市场机会，做大做强乃至上市”。

好在平台的研发成功率较为扎实，保持较高的一次流片成功率和稳定的交付能力 “平台流片的压力、MEMS激光雷达、OCS、TFLN光芯片、XMR等产品，在国内是领先甚至是唯一的”。

三、站在光里：薄膜铌酸锂的“商用元年”与制造卡点

把两条线放在一起看，最能说明蔡勇视角价值的，是薄膜铌酸锂。作为纳博会运营者，他把“站在光里，不要光站在那里”写进了展会：今年纳博会强化了光芯片产业链展示，OCS光开关、光模块、光通讯都与纳米产业深度相关。作为MEMSRIGHT掌门人，他给出更硬的信息：平台发布了国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线的PDK，开放MPW流片服务；他个人判断，TFLN光芯片明年将进入规模化商用阶段。

进度如何？“目前国内有两家设计公司进展较快，今年以送样为主，明年预计上量，其中平台的客户已经拿到批量订单。”在他看来，这条赛道的卡点概括起来就四个字：制造能力——“第一，一个月要你500片1000片，你能不能交付；第二，交付的良率和成本行不行。” 

谈及与国际同行的竞争，蔡勇个人判断：上游晶圆衬底国产供给能力明显提升，晶体与薄膜制备处于全球前列；晶圆制造正在加快追赶，下游应用国际领先。至于CPO能否成为3.2T及以上代际的答案，他倾向更务实的表述：CPO并非唯一答案，但确属超大规模AI算力集群的核心候选方案，短期更可能是CPO、NPO、高密度可插拔多路线并行；薄膜铌酸锂的定位，是支撑高速互联在调制芯片层面的关键材料选项。

四、跨越“死亡之谷”，产业化还差哪几步？

从样品到产品，蔡勇给出的尺度同样来自两套账。一方面，依托公共代工、MPW流片等模式，成果落地周期明显压缩，能进入小批量送样环节的项目占比大幅提高；另一方面，横亘在实验室与量产之间的“死亡之谷”仍在——良率提升、性能一致性、成本管控三道关卡，大量项目难以一次性跨越。中试平台的价值正在于此：对实验室成果做工程化放大验证，提前暴露量产阶段的潜在风险，降低初创企业的试错成本。

今年纳博会首次单设光刻胶及耗材专区。蔡勇并不担心光刻胶“做不做得出来”，担心的是有没有产业思维：“追求的不是单次性能最好，而是批与批之间的一致性。”他讲起有产线验证国产光刻胶的经历：“部分国产材料在批次一致性上仍需验证——光刻胶本身成本有限，但报废晶圆的价值远高于材料成本。”

这也是上游配套国产化的共性逻辑：不是单点替代，而是设备、材料、工艺在产线里协同验证、长期跑稳定性。。

对国产设备，他的态度是两面的：“国产设备在稳定性上仍需积累，但服务响应速度和定制化配合更有优势。”

收尾时，蔡勇给出两条寄语：对创业公司，以量产落地和终端需求定义产品，善用公共中试与代工平台，聚焦细分赛道、坚守长期主义；对年轻人，扎根工程实践，耐得住周期。而面向整个行业，他的呼吁是“政府、资本、企业都要少一点内卷”：行业应更注重差异化布局和理性投资，企业以市场盈利为根本。