>> 展会基本信息：
展会时间：2027年2月25日-27日
展会地点：杭州国际博览会
展会主题：智感寰宇 ・创联万物
>> 组织机构：
联合主办及战略合作
英佛会议展览 (上海) 有限公司
中国信息协会具身智能专业委员会
浙江省人工智能学会
杭州市科技创新创业协会
杭州数字经济联合会
杭州人工智能学会
浙江省 AI 智能体产业发展联盟
浙江省大数据产业技术联盟
江苏省汽车工程学会汽车供应链创新分会
长三角（杭州）制造业数字化能力中心
深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会
宁波市智能传感产业协会
浙江省图灵互联网研究院
无锡市算力产业发展联盟
无锡市人工智能行业协会
扬州市数字经济联合会
扬州市人工智能学会
深圳市芯片科技促进会
嘉兴市人工智能产业联合会
常州市工业机器人协会
深圳市存储器行业协会
国际合作
亚洲算力产业联盟（ACA）
美国人工智能协会 (AAIA)
全球 MEMS 与传感器产业联盟（MSIG）
德国传感器技术协会（AMA）
日本电子信息技术产业协会（JEITA）
亚太智能网联汽车产业协会
承办单位
江苏英佛会议展览有限公司
毕克展览 (上海) 有限公司
>> 2027智能传感世界大会暨展览会
智能传感世界大会暨展览会 (ISWS) 旨在打造智能传感器领域集成成果展示、技术交流与生态合作于一体的顶级行业盛会，将成为展示智能传感前沿技术、链接产业资源、探讨行业规则的核心平台。该盛会分别将于 2027 年 2 月在杭州，8 月在上海正式举办。以 “智感寰宇、创联万物” 为核心主题，聚焦人工智能高速迭代背景下智能传感器市场快速增长和爆发期，汇聚全球顶尖科学家、科技企业领袖、行业专家与从业者，共探发展新趋势、新机遇、新规则，抓住新的发展机遇，推动数字经济创新和健康发展，抢占未来产业应用的制高点。
智能传感器作为人工智能时代的感知单元，是连接物理世界与数字世界的核心桥梁，是发展人工智能、先进机器人、无人驾驶、商业航天、深空深海深地探测、智能制造、智慧交通、智慧医疗、未来能源系统、颠覆性人机交互，以及推动人工智能赋能千行百业的先决条件。智能传感器的发展水平已成为维护国家安全、提升国家科技实力和产业竞争力的重要标志。
>> 六大展会核心优势
多领域融合创新
首次将智能传感技术与机器人、人工智能、脑机接口三大前沿领域深度绑定，搭建跨技术、跨产业的交流平台，推动作为核心感知部件的传感器在各领域实现创新应用，催生新的技术范式与产业形态。
高层资源直通渠道
定向邀请工信部、各级科技主管部门、地方产业园区核心负责人及院士专家团到场，为参展企业搭建政策申报、资质认定、重点项目申报的直通沟通通道，帮助企业解决发展过程中的政策、资质类核心诉求。
产业转化闭环服务
联动全国27个智能传感相关产业园区、120个AI与机器人产业集群，为参展企业提供跨区域落地布局、园区对接服务，同时配套专属投融资对接通道，帮助科创型传感企业完成技术成果转化与产业化落地。
全产业链精准触达
展会覆盖从上游材料元器件、中游研发制造到下游场景落地的全链路参与主体，打破传统展会上下游信息差，为参展企业直接匹配从核心供应链采购到终端场景落地的全周期资源，平均每家参展商可获得不少于15场定向供需对接机会。
全域品牌曝光加持
所有参展企业将自动纳入大会全球传播矩阵，获得不少于10家行业权威媒体的专访露出机会，同时纳入大会《2027智能传感产业白皮书》典型案例名录，享受全年持续的行业品牌曝光资源。
海量采购需求匹配
大会提前 3 个月面向智能制造、汽车、医疗、航天等重点应用领域发布超 200 亿元的年度传感类采购需求，所有参展企业可免费进入采购商资源池，直接对接超 3000 位下游企业采购决策人。
>> 五大展会亮点
顶级院士天团 领衔议程
邀请 15 位以上传感领域两院院士、海外工程院士到场主场做主旨报告，发布全球智能传感领域年度技术趋势研判，是国内规格最高、学术权威性最强的传感领域行业盛会。
全球首发技术 专属秀场
设置 2000 平米全球智能传感新品首发专区，为头部企业提供独家技术、未上市新品的全球首发平台，同步面向全行业做全球直播发布，打造年度传感技术风向标。
千亿级需求 对接专场
联动国内TOP30整车企业、TOP10医疗及智能机器人企业提供年度设备集采发布年度传感器采购清单，举办一对一闭门供需对接会，精准匹配供需两端核心诉求。
产学研深度 转化专场
汇聚清华大学、浙江大学、上海交通大学等20所顶尖高校的传感领域科研成果库，推动技术持有方与企业直接对接，现场完成科研成果落地签约，打通产学研转化 “最后一公里”。
国际行业资源联动
拟联合德国传感与测试协会、美国传感器与执行器协会、日本电子信息技术产业协会共同设置国际展区，同步邀请海外龙头企业与国内从业者深度交流，搭建国际化产业合作桥梁。
>> 展示范围
敏感材料、芯片与设计环节
敏感功能材料：压电材料、压阻材料、热电材料、磁性材料、光学晶体、纳米材料、石墨烯、特种陶瓷、高分子敏感材料、封装胶、靶材等传感专用材料
传感芯片与 ASIC：MEMS 芯片、传感专用 ASIC、接口芯片、信号调理芯片、图像传感器芯片、光电芯片、量子传感芯片、柔性传感芯片
设计与仿真工具：传感器 EDA 设计软件、仿真建模平台、IP核、算法 IP、定制化设计服务
制造装备、封装测试、核心器件与模组
传感器制造专用设备：光刻、刻蚀、镀膜、键合、划片、微纳加工设备、精密标定设备、微组装装备
封装、测试与校准：先进封装工艺与设备、测试系统、可靠性测试、环境试验设备、计量校准服务
各类智能传感器 / 感知器件 物理量传感：温度、湿度、压力、流量、液位、振动、加速度、陀螺仪、倾角、位移、力 / 力矩、六维力、声学、磁传感器 光学与视觉传感：红外传感器、激光雷达、毫米波雷达、图像传感器、3D传感、光谱传感器、光纤传感、视觉感知模组 化学 / 生物传感：气体传感器、水质传感、VOC 检测、生物传感、医疗生化传感器、气味传感器 新型特种传感：量子传感器、柔性传感、无源传感、自供能传感器、微纳传感器
传感模组、传感节点、无线传感单元：集成传感模组、LoRa/NB-IoT 传感终端、无线传感网络节点、边缘感知单元、执行器、微驱动器
感知系统、软件算法与配套部件
感知融合系统：多传感器融合单元、感知板卡、数据采集模块、信号处理单元、传感网关
软件、算法与平台：传感信号处理算法、感知 AI 算法、标定算法、传感器数据管理平台、边缘感知软件、感知仿真系统
配套元器件：精密连接器、电源模块、滤波器件、光学镜头、滤光片、密封外壳、精密结构件
行业应用解决方案
汽车与智能网联：车规级传感器、自动驾驶感知系统、智能座舱传感、车路协同路侧感知单元、电池安全监测传感方案
工业制造 & 工业互联网：智能制造在线检测、设备状态监测、流程工业测控、安全防爆传感、机器视觉检测方案
机器人&具身智能：人形机器人触觉、力觉、关节感知、移动机器人环境感知、SLAM感知方案
医疗健康与可穿戴：体征监测传感、医用检测传感、无创监测、可穿戴感知终端方案
智慧城市与交通：环境监测、管网监测、智慧交通、安防感知、水利、应急监测传感系统
能源与双碳：风电光伏状态监测、电网感知、油气安全监测、储能安全传感方案
消费电子、AR/VR、智能家居、智慧农业、航空航天、海洋装备等行业感知解决方案
科研机构、检测认证、产业服务
高校科研院所、创新成果转化、第三方检测认证、标准服务、产业咨询、媒体及行业平台
>> 在这里，共享顶层智慧捕捉行业浪潮
同期系列特色活动
2027智能传感世界领袖主论坛
汇聚全球院士、行业龙头企业CEO共探产业未来十年发展路径
10场垂直细分领域主题峰会
包括MEMS技术创新与产业落地论坛、具身智能感知技术应用峰会、脑机智能传感产业发展论坛、无人驾驶感知系统安全与创新论坛、智慧医疗传感技术应用研讨会、深空深海深地特种传感技术发展论坛等垂直领域精准交流活动
全球智能传感新品发布周
邀请50家企业做前沿新品首发路演，同步面向全行业直播
千企万业供需对接闭门会
定向拟邀请3000位下游采购决策人与参展企业一对一闭门洽谈
智能传感产学研成果转化交易大会：发布超100项高校未转化传感科研成果，现场推动落地签约
智能传感产业投融资路演专场
联动70家头部投资机构，筛选30家科创型传感企业做项目路演
长三角制造业数字化感知技术专场对接会
面向长三角超 200 家规模以上制造企业，对接工业传感升级需求
2027国际智能传感技术创新大赛
面向全球科创团队征集传感领域创新项目，设置千万级创投扶持奖金池
主要论坛活动安排
主论坛：2027国际智能传感产业大会
举办时间：2月25日
国家智能传感产业发展规划与最新政策权威解读
浙江省 & 杭州市智能传感产业建设成果、创新能力与未来布局介绍
国际前沿技术：AI 集成传感、多模态融合感知、边缘智能计算
智能传感支撑具身智能、自动驾驶、智能制造、智慧医疗等新质生产力实践分享
产业创新成果、典型应用案例与产学研协同发展经验
设置中外专家现场互动提问环节，开展跨国技术答疑交流
平行专题分论坛
举办时间：2月25日—27日（多场次并行开展）
具身智能与机器人感知技术论坛
人形机器人多模态感知系统集成
电子皮肤触觉传感阵列与柔性制造
六维力传感器高精度感知研发
仿生视觉与SLAM融合定位导航
MEMS惯性单元姿态解算与步态控制
多传感器时间同步与数据融合
类脑感知芯片与脉冲神经网络硬件加速
触觉力反馈与仿生视觉、听觉感知增强
脑机接口与生物医疗传感技术论坛
植入式柔性微电极阵列与生物相容性优化
非侵入式脑电 / 肌电信号增强与伪影去除
贴附式皮肤电子传感器无源集成与多模态采集
神经信号 AI 实时解码与意念驱动控制
脑磁图 / 近红外神经疾病早期诊断
可穿戴生物传感器连续生化标志物监测
微神经传感抗侵袭 - 刺激反馈设计
微流控电化学传感即时检测
高密度肌电阵列手功能神经解码
MEMS芯片设计与先进制造工艺论坛
12英寸MEMS 晶圆制造与良率提升
压电MEMS/AIN/PZT 超声传感器先进加工
MEMS-CMOS异质异构集成与3D堆叠封装
纳米压印与微纳结构工艺突破
晶圆级测试与可靠性筛选
硅基光电子MEMS与光学相控阵制造
晶圆键合/减薄工艺优化
车规/工规级MEMS长期稳定性与抗过载能力提升
多模态融合感知与AI集成技术论坛
端侧AI推理引擎轻量化部署
多模态数据（视觉/力觉/触觉/听觉）深度融合与特征对齐
Transformer时序建模与决策输出
传感器内计算与传感计算降低延迟
AI 辅助传感器自动标定与补偿
多任务学习（检测・分割・估计）联合优化
联邦学习与分布式感知训练
知识蒸馏模型压缩
端到端可微感知系统架构
自动驾驶与智能交通感知论坛
全固态激光雷达高分辩率点云处理
4D成像雷达与毫米波雷达成像优化
红外热成像夜视/恶劣天气目标增强
BEV多传感器融合与端到端自动驾驶
舱内DMS/OMS驾驶员与乘员状态监测
路侧感知单元与车路协同通信
高精度组合导航复杂环境鲁棒性提升
传感器自动标定与功能安全(ISO 26262)设计
工业互联网与智能制造传感应用论坛
预测性维护多参量 (振动/温度/声纹) 协同监测
无线传感器网络大规模自组网通信
数字孪生驱动设备健康管理与寿命预测
工业视觉AI在线缺陷检测
传感器数据源与云协同分析平台
极端工况特种传感器设计与防护
5G URLLC实时闭环控制
OPC UA 统一架构互联互通
传感器数据安全与设备身份认证
航空航天与极端环境传感技术论坛
深空探测抗辐射 MEMS 设计
超高温 (>1000℃) 航空发动机状态监测传感器
深海万米级耐压封装与多参数传感
低轨卫星姿态传感器与微推进器
高过载 (>10000g) 火箭分离与再入测量
极地低温传感器驱动与性能保持
光纤光栅航天器结构健康监测
空间站舱内多参量传感网络
地外天体探测感知系统
智能传感投融资与产业生态论坛
全球传感器产业投融资趋势与并购重组分析
MEMS IDM/Fabless 投资价值评估
具身智能传感器供应链产业化投资机会
专精特新企业成长路径与估值逻辑
传感器 IPO 审核要点与上市准备
地方政府产业基金与园区招商政策
跨境合资合作与战略投资机会
供应链安全与备链投资
产投协同模式与投资退出机制（并购/上市/S基金）
全球智能传感供应链与跨境合作论坛
供应链区域布局重构与 “China+1” 趋势研判
全球化采购策略与多源供应体系
MEMS 晶圆代工产能保障与合作模式
关键材料 (SOI 硅片 / 光刻胶 / 特种气体) 供应链韧性
中美欧技术出口管制政策与合规路径
东南亚封装测试产线承接与合规模式
中欧设计、亚洲制造协同新模式
“一带一路” 市场产品准入与本地化服务
国际龙头企业本土化策略与采购需求发布
传感器标准与检测认证论坛
AI集成传感器接口规范与协议标准化
MEMS 性能评测方法统一化
具身智能六维力/触觉传感器分级评测规范
车规AEC-Q100/Q101可靠性标准最新修订
传感器网络安全与数据隐私保护框架
多模态融合感知互操作性测试与认证
国产替代对标测试与国产化认定
极端环境适应性试验方法与行业标准
中外标准互认与跨境检测认证便利
>> 高效观众组织，助力供需精准对接
政府与产业端代表
工信部、科技部分管司局负责人，浙江省及全国重点省市经信、科技主管部门代表，国内 30 余家智能传感、人工智能、高端制造类产业园区运营负责人，各地数字经济产业联盟代表
全产业链核心企业代表
智能传感上游材料 / 设计 / 制造 / 封测企业高管、AI 芯片企业负责人、机器人与具身智能企业研发与采购负责人、自动驾驶企业技术团队代表、消费电子头部企业供应链负责人
重点应用领域决策人
邀请来自人工智能、先进机器人、无人驾驶、航空航天、高端装备制造、智慧医疗、新能源、智慧城市、智慧矿山等重点领域的超 3000 位企业 CEO / 高管、CTO / 技术总监、研发工程师、硬件设计、测试验证、质量管控、采购经理、供应链负责人、项目总包负责人、标准与科研人员、投资调研人员
科研与学术群体
国内 985/211 高校传感相关专业学科带头人、重点国家级实验室研发负责人、行业协会专家、标准委员会代表
投融资服务群体
IDG 资本、红杉中国、高瓴创投、国中创投、中科创星、深创投、联想创投、元禾璞华、中芯聚源、广发信德、复星创富、鼎晖投资、毅达资本、君联资本、北极光创投、启明创投及各地政府产业引导基金、传感器专项基金、央企科创平台、汽车 / 新能源 / 半导体龙头产业资本（CVC）、券商投行与研究所等 150 余家专注硬科技赛道的投资机构合伙人，银行科技金融部门负责人，产业基金代表等
国际专业观众
来自德国、美国、日本、韩国、新加坡等 12 个国家和地区的传感行业从业者、海外采购商代表
>> 全渠道宣传赋能，海量曝光提升关注
宣传定位
围绕智能传感、MEMS 芯片、感知技术、万物智联产业核心，打造国内顶级、权威、专业、产业化的传感行业年度标杆大会。
>> 商务机会
赞助商
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演讲赞助费用
展商：20,000元/名额
非展商：25,000元/名额
仅限10家赞助名额， 含20分钟演讲、技术交流、嘉宾席就坐、专题报道
参会听课费用
会议费：1999 元/人 (含：会议资料、午餐)
VIP 门票：3888 元/人 (含：前排座位、会议资料、午餐)
团购票：3人以上联系工作人员
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官方组委会
联系人：李女士
联系方式：13151909361
邮箱：therese.tong@info-shanghai.com
