华登国际黄庆：中国半导体投资的机遇在哪？

2020-09-02 0 点赞 0 评论 1391 浏览

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前不久，在2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上，华登国际董事兼总经理黄庆在回顾中国集成电路发展时表示：“最开始是反向设计；2010年以后是廉价替代，一些公司通过廉价替代快速成长，如今已经非常成功；现在出现了另外一个趋势，中国半导体企业开始进入高附加值领域，引领市场的高科技企业也在中国出现。”

华登国际董事兼总经理黄庆

谈到中国半导体产业的发展变化，在半导体投资领域耕耘了数十年的黄庆深有感触。他说：“十年前，华登国际与国内某家电大厂技术负责人谈半导体投资，该负责人认为半导体投资与其毫无关系，因为“我们要的是欧美芯片”。十年前，华登国际投资的中国半导体公司，多数从为山寨厂商服务开始发展，现在投资的很多中国半导体公司，已经具有自己的特色，并可以向全球顶级系统厂商供货。”

国内外半导体产业现状

根据全球半导体贸易组织(WSTS)统计，2018年，全球半导体行业市场规模达到4688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去几年，汽车电子、智能手机、平板电脑等新兴消费电子市场的快速发展，以及5G、人工智能、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。

另一方面，由于半导体技术密集的行业属性，所以当下游终端需求强劲爆发时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链转移。因此，黄庆认为，世界半导体产业正逐渐呈现三足鼎立的新格局。老大，一枝独秀，持续创新；老二，紧随其后，拓展市场；老中，发展市场、挖掘人才及获取政府补贴。

世界半导体新格局

作为全球最大的消费电子市场，中国一度成为全球半导体产业链迁移的重要国家。从半导体产业链来看，我国在设计、封测领域出现了具有一定国际领先地位的设计与封装测试厂商，但整体技术水平与发达国家依旧存在着较大的差距，我国很大一部分集成电路需要进行进口，贸易逆差巨大。

按照产业链条来看，封测之后的下一个突破口为晶圆代工。半导体制造作为国家重点扶持产业，一期大基金投资额占比高达63%，期待大陆晶圆代工企业在获得资本支持后，加速缩小与国际领先者的差距，尽快实现盈利。

国内半导体产业新机遇

过去的一年，中美贸易摩擦持续升级成为了影响全球半导体市场走向的最大不确定因素。最令人意外的是，被卷入中美贸易摩擦的华为，做出了一系列反击，2019年业绩实现了稳定增长，这让国内厂商看到了新的曙光。

在今年的9月份，华为消费者业务CEO余承东就曾表示，之前华为每年600-700亿美元的元器件采购从美国采购，但现在国产化器件确实增加了，华为开始从中国大陆厂商买元器件，培养国内的产业链。

中美贸易战带来的产业机遇

另外，科创板的推出，使得无论上市半导体公司的数量、融资金额都是井喷式的增长，充分发挥资本市场对创新性科技企业的支持作用，拓宽企业直接融资渠道。

上市后需进入主战场和规模战

据数据显示，截至2019年12月，科创板已申报企业180家，其中有22家与半导体行业相关，占科创板已申报企业的12.2%。这22家半导体相关企业中已上市企业11家，已申报未上市企业11家。在科创板已上市的11家半导体企业中，设计类企业占比45.5%，材料类占比27.3%，设备类占比18.2%，封装测试类占比9.1%。

受国家大基金、政策的支持，及龙头企业的带动，国内半导体产业版图正在不断完善，如CPU、射频、存储等高端领域的玩家也在逐渐增多。

在这种市场格局下，中国国产替代进程加快。作为全球最大消费电子市场，国内下游终端产品的强劲需求，为上游产业发展提供了有力的支持。国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性，相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。

所以，近年来中国半导体产业会出现一个新的现象。一些专有芯片领域，如指纹芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶科技、全志科技等众多企业国产替代的现象，在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域，也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。