【火爆】融资、落地、对接…“芯资态”路演项目征集中！

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疫情以来，中共中央政治局常务委员会召开会议提出，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度，新基建概念由此确立。中心作为对部支撑单位，为了更好的为人才服务，为产业发声，促进项目、资本、研发机构、地方园区各要素间的有机结合，特此征集优秀路演项目。

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1.招募项目领域：集成电路、人工智能、工业互联网、新材料、数字经济、大健康与生物医疗相关领域。

2.企业（项目）股权结构和知识产权清晰，具有创新能力和高成长潜力。

3.已获得融资项目优先入选。

4.创始人为行业资深专家优先入选。

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1.国家级平台展示，更多机会获得好的落地政策、更多的融资机会、更多的市场机会

2.大流量媒体专访机会
3.顶级专家把脉机会
4.更多获得创业基金的机会

5.更多项目申报的机会

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芯动力人才计划

“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项，通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。

IC智慧谷

“芯动力”人才计划在部分城市设立“IC智慧谷”，由中心与地方政府共同运营，目的是提升城市集成电路产业品牌形象，实现集成电路产业人才和项目集聚，为本地区集成电路人才搭建学习、交流、合作、创业平台。