寻求替代！华为拟采购联发科、展锐更多芯片

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2020/5/22 周五

3822字

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芯闻头条

1、日经亚洲评论：华为正与联发科、紫光展锐进行芯片采购磋商

据凤凰网科技5月22日援引日经亚洲评论消息称，有知情人士称，华为公司正寻求移动芯片制造商对手的帮助，抵挡美国的打压。

另有知情人士表示，华为正与中国台湾联发科、内地紫光展锐就采购更多芯片事宜展开磋商，将后者的芯片作为替代产品以维持消费电子业务的运营。联发科是仅次于美国高通的世界第二大移动芯片制造商，而紫光展锐则是仅次于华为海思半导体的内地第二大移动芯片设计商。

图片来源：摄图网

据了解，位于中国台湾的联发科已向华为供应中低端4G智能手机芯片。知情人士称，华为现在希望从联发科采购中高端5G移动芯片，而此前华为在高端手机上只使用自家芯片。

此外，华为也在寻求深化与紫光展锐的合作。该公司的客户主要是规模相对较小的设备制造商，面向新兴市场的入门级产品和设备。消息人士称，此前华为在其低端智能手机和平板电脑产品中使用了非常少的展锐芯片。

华为对此暂未置评。但有分析师认为，即使华为能从联发科和展锐获得芯片供应，该公司要在竞争激烈的智能手机市场推出和过去一样的高端产品将是一个挑战。

材料/设备/EDA

2、神工股份：公司募投项目产品目标客户群体包括台积电、中芯国际

据神工股份5月21日接受投资者提问时表示，公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等。

据了解，神工股份是一家半导体级单晶硅材料供应商，其生产的半导体级单晶硅材料纯度极高，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额为13%-15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

3、中国长城：半导体激光隐形晶圆切割机将于今年实现小批量量产

据财联社5月21日报道，在近日的中国长城股东大会上，董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机进展及量产可能做出回应，今年可以期待有小批量。

此前，中国长城宣布，中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

Fabless/IDM

4、英伟达2020年第一季度营收30.8亿美元，同比增长39%

据英伟达5月21日发布2020年第一季度财报显示，截至2020年4月26日，公司营收30.8亿美元，较去年同期大增39%，较上一季度下降1%。净收入达9.17亿美元，同比增长133%。

从具体业务领域来看，英伟达游戏业务一季度收入13.4亿美元，同比增长27%，环比下降10%。数据中心业务一季度收入11.4亿美元，环比增长18%，同比大增80%。专业可视化业务一季度收入3.07亿美元，环比下降7%，同比增长15%。汽车业务一季度收入1.55亿美元，环比下降5%，同比下降7%。

5、三星向中国增派300多名员工，支援西安工厂扩建工作

据韩联社5月22日报道，三星表示，公司已向中国增派300多名韩国工程师和工人，以完成西安工厂的扩建工作。

三星称，包括一些分包商的工人在内的增派人员当天早些时候乘坐包机前往西安。一个月前，三星向西安的工厂派遣200名工程师。基于中韩建立人员往来“快捷通道”，三星派遣的员工将免于14天的强制隔离。

6、円星科技完成在中芯国际14nm工艺平台的高速接口IP开发

据全球专业IP供货商円星科技5月22日宣布，在中芯国际14nm FinFET先进工艺平台上，开发具多种接口协议之SerDes PHY，高速接口IP包含USB 3.2 PHY，PCIe Gen3/Gen2/Gen1 PHY，应用领域涵括网络通信与高性能计算。

除了高速接口IP外，M31亦开发SMIC 14nm基础组件数据库(Foundation IP)含12-Track高效能Standard Cell Library等，以提供客户更多样的先进工艺IP选择方案。

晶圆制造/封测

7、台积电回应三星新建5nm生产线消息：有信心技术上持续领先

据IT之家5月22日报道，对于三星为追赶台积电，新建5nm芯片生产线的消息，台积电昨日给出回应：“不评论竞争对手任何动态，但有信心在技术将持续领先”。

台积电供应链分析，台积电5nm芯片已于2020年第一季度正式量产，其产能也从此前预估的5万片，增值每月8万片。目前的客户包括苹果、海思、高通和AMD，对比三星，台积电目前不仅更能掌握客户群体，还有超出一年半的领先优势。

行业动向

8、IC Insights：中国大陆IC产量占比将在2024年达到20.7%

据IC Insights最新报告数据显示，2019年，中国大陆的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7％，仅略高于五年前（2014年）的15.1％。如下图所示，IC Insights预测，这一份额将在2024年增长5.0个百分点，达到20.7％（平均每年增长一个百分点）。

图片来源：IC Insights

中国集成电路市场与中国本土的集成电路制造仍然有一个不小的鸿沟。IC Insights曾反复指出，尽管自2005年以来中国已经成为全球最大的集成电路消费市场，但这并不意味着中国本土集成电路产量自此大幅增长，其后也并未曾大幅增长过。

9、IBM计划裁员上千人

据彭博社5月21日（北京时间5月22日）报道，当地时间周四IBM在美国各地裁减数量不详的职位，至少涉及五个州的员工。公司拒绝就裁员总数置评，但称将在2021年6月之前为所有受裁员影响的美国员工提供医疗保险补贴。

一名北卡罗来纳州的员工说，受影响的员工人数可能有数千人。这名员工和自己所在的12人团队一起被裁。他说：“这次裁员涉及的范围很广，而过往业绩、年龄和资历似乎并不重要。”

知情人士说，裁员还影响到IBM总部所在的宾夕法尼亚州、加利福尼亚州、密苏里州和纽约州员工。

另一位失业员工说，裁员主要集中在IBM的北美地区员工。周四，他手下70人的部门有一半被裁掉，并被告知需要在6月22日前离开公司。

数十名新近失业的IBM员工对目前的状况表示惋惜，并对在经济低迷时期中找到一份新工作表示担忧。其中一些人说他们已经在IBM工作了20多年。“在当前情况下，很难找到新的机会，”其中一人写道。

5G/IOT/AI

10、小米集团以1.03亿美元价格收购紫米公司27.44%股份

据小米集团5月21日公告称，公司将以1.03亿美元收购紫米公司27.44%股份，其中2578万美元以现金支付，其余7706万美元由小米集团配发的54379044股偿付，交易完成后，小米集团将拥有紫米49.91%的股权。

图片来源：小米集团

11、莱迪思面向边缘AI应用推出新的解决方案

据莱迪思半导体公司5月21日宣布，公司推出用于网络边缘设备端AI处理的完整解决方案集合的最新版本——Lattice sensAI 3.0。该版本现支持CrossLink-NX 系列FPGA，可打造低功耗智能视觉应用。它还拥有定制化卷积神经网络（CNN）IP，这一灵活的加速器IP可简化常见CNN网络的实现，经优化后可更加充分利用FPGA的并行处理能力。由于新支持了CrossLink-NX FPGA，Lattice sensAI将为监控/安防、机器人、汽车和计算领域的智能视觉应用带来功耗和性能上的再次突破。

最新产品

12、上海橙群微电子发布基于SMULL低延时无线技术SoC IN618

据上海橙群微电子有限公司5月22日宣布，公司发布了基于其专有的SMULL技术的系统级单芯片IN618。与Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等传统的本地无线连接技术相比，SMULL技术在多个本地节点之间的通信延迟不到其他技术的十分之一。它从根本上解决了传统无线技术中的高延迟通信（非实时）和本地节点之间的空中数据包碰撞问题。

基于SMULL技术的IN618系统级单芯片的推出，可以让开发者快速上手体验SMULL技术给其无线应用带来的低延时性能，并可以激发开发者在产品定义上的创造力，开发各类无线低延时场景应用。

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股市芯情

13、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（5月22日）收盘指数为3575.11，跌幅为0.11%，总成交额达311.34亿。其中上涨16家，下跌24家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，5月21日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为243.59美元，跌幅为2.52%，总成交量达127万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

14、卓翼科技募资12.22亿元进军TWS市场

据东方财富网5月22日消息显示，卓翼科技披露2020年度非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过173372011股，募资金额不超过12.22亿元。募集资金主要用于“武汉生产基地”、“厦门TWS耳机等物联网产品生产基地”项目的建设，以及“补充流动资金”和“偿还金融机构债务”。

图片来源：东方财富网

卓翼科技称，随着通讯和其他电子产品升级换代加快和创新技术产品的推出，下游需求市场将进一步扩大，公司具有拓展产品领域和客户群的实际需求。同时，公司合作的优质客户具备良好的成长性，在相关产品领域的市场占有率持续提升将为公司提供持续的订单支持。面对不断增长的市场需求，新增生产线打破产能瓶颈成为公司发展的当务之急。

资料来源：日经亚洲评论、凤凰网科技、路透社、IT之家、IC Insights、彭博社、韩联社、腾讯自选股、海通e海通财、东方财富网等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

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