突发！格芯将对纽约晶圆厂实施出口管制

2020-09-02 0 点赞 0 评论 1405 浏览

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2020/5/21 周四

3279字

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芯闻头条

1、格芯计划对纽约晶圆厂实施出口管制

据格芯5月20日（北京时间5月21日）发布消息称，格芯计划在其纽约晶圆厂实施出口管制，以符合美国《国际武器贸易条例》（ITAR）和《外国产品受出口管理条例》（EAR）。通过采取这一措施，格芯加强了与美国国防部（DoD）和美国国防工业基地的合作。

图片来源：格芯官网

据了解，宣布进行管制的马耳他厂（Fab 8）是格芯在纽约的两座12寸晶圆厂之一，也是格芯仅存的先进制程工厂。

这些新的措施将于今年晚些时候生效，它将为与国防相关的应用，由格芯纽约晶圆厂生产的设备或组件提供机密性和完整性保护。迄今为止，格芯在其纽约晶圆厂投资已超过130亿美元。

材料/设备/EDA

2、晶盛机电：自主开发的8英寸硅外延炉已进入客户量产测试阶段

据晶盛机电5月20日接受机构调研时表示，今年第一季度，新冠疫情对行业春节后开工时间有所影响，但光伏及半导体产业长期具有较好的发展前景，基于平价预期及技术进步的不断推动，部分光伏下游硅片厂商启动了扩产，上游设备厂商迎来发展机遇。截止2020年3月31日，晶盛机电未完成合同总计29.81亿元，其中未完成半导体设备合同4.7亿元。

晶盛机电称，报告期内，公司按计划推动在手订单的交付、验收工作，2020年第一季度，公司实现营业收入71617.86万元，同比增长26.13%；归属于上市公司股东的净利润13423.71万元，同比增长6.27%。

Fabless/IDM

3、英特尔宣布收购Rivet Networks，以补充其PC端Wi-Fi产品

据财联社5月21日报道，英特尔公司周三（美东时间5月20日）宣布，将收购Rivet Networks以提升其个人电脑产品的WiFi功能，而Rivet Networks是网络连接软件和云技术的领导者。

在收购之后，Rivet Networks团队将会加入到英特尔的无线解决方案部门（隶属于CCG），他们的标志性产品——Killer品牌网卡也将会成为Intel Wi-Fi产品线的一部分。

4、上海海思发布XR芯片平台，推出首款XR芯片

据36氪5月21日报道，上海海思于今日（5月21日）正式发布XR芯片平台，推出首款可以支持8K解码能力和高性能GPU、NPU为一体的XR芯片。

同时，AR企业Rokid宣布加入这一平台，发布基于该平台的双目AR眼镜——Rokid Vision。未来，Rokid和上海海思将为行业提供从芯片、核心算法、软件系统以及Saas服务的完整的XR产品解决方案。

5、上交所同意芯原微电子（上海）股份有限公司首发上市

据张江头条微信公众号5月21日消息，据上交所官网披露的科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示，同意芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原"）首发上市。

图片来源：张江头条

芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。

根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

晶圆制造/封测

6、中芯国际：与泰康一对一交流纪要纯属捏造

据中芯国际5月21日在微信公众号上发表声明称，公司从未与“泰康”及活动主办方的相关人员进行任何一对一的交流。网络流传的“中芯国际-泰康一对一交流”纪要内容违背事实，纯属捏造，给公司造成严重负面影响。

图片来源：中芯国际微信公众号

对于杜撰及传播谣言的机构、媒体和个人，我公司表示强烈谴责，将保留诉诸法律追责的权利。

7、三星电子5nm代工产线将于下半年投产

据路透社5月20日报道，三星周四表示，其第六个芯片代工产线已经破土动工，该生产线将生产逻辑芯片。

三星将在代工业务上与台积电展开竞争，为赢得高通等客户的订单。这条位于平泽市的生产线将使用EUV技术生产5纳米芯片。三星本月早些时候开始动工建设，计划在明年下半年投产。

8、康佳集团：存储芯片封装测试项目年底前有望投产达效

据盐阜大众报5月20日报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。盐城高新区项目建设负责人表示，该项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。

9、BWIC厂房基础建设已完成，预计每年可制造3亿多部手机射频模组芯片

据新华社报道，目前，北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）厂房基础建设已经完成，正在验收阶段，预计明年年中可投产，年底可实现量产。此外，BWIC总经理蒋建对此表示，达产以后，如果芯片全部用于制造手机的话，每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

据了解，BWIC的“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选2020年山西省级重点工程项目名单。BWIC成立于2018年，是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的晶圆代工服务公司。

行业动向

10、歌尔股份：计划三年内在青岛建设MEMS芯片、智能传感器等研发平台

据青岛日报最新报道，歌尔有关负责人表示，我们计划在未来3年内，在青岛建设微纳加工及分析测试、MEMS芯片、智能传感器等研发平台，以芯片设计为引领，以芯片制造、封装测试为支撑，精准定位智能硬件、汽车电子、5G等产业方向，支撑崂山区微电子产业发展成为千亿级产业链。

据了解，在微电子领域，歌尔在青岛落地的先进封装技术公共服务平台目前已经进入试运营阶段。

11、路透社：美国监管机构对进一步收紧华为芯片供应限制持开放态度

据路透社5月20日（北京时间5月21日）报道，两名美国官员周三表示，美国监管机构对做出调整、以堵住在全球范围内阻止向华为供应芯片的新规中的漏洞持开放态度。

图片来源：路透社

商务部上周五公布的这项新规，要求拥有美国制造尖端技术的供应商在向华为出售产品之前，必须获得美国政府发放的许可证。此举大幅度扩展了商务部在阻止企业向世界第二大智能手机制造商华为出口设备方面的权力。但该规定只针对华为设计的芯片，如果产品直接付运给华为的客户，则不受限制。一些行业律师认为这是一个重大漏洞。

在周三被问及是否有可能调整该规则以堵上这一漏洞时，美国国务院负责国际安全和不扩散事务的助理国务卿Christopher Ashley Ford表示，该规则本身将为监管机构提供参考，以决定是否应对其进行调整。

Ford表示，这项规则将“为我们提供更多信息，当我们向前推进，并试图为面临的一些挑战找到正确答案时，这些信息将为我们的出口管制决策提供依据，这些挑战包括，如果我们需要，如果华为试图以某种方式绕过我们的规定，我们该如何调整。”他补充说，监管机构将密切关注，且“肯定会做出我们认为必要的任何调整。”

一名行业律师表示，修改规定的一种方式将是调整措辞，改为令华为“受益”的芯片销售，但指出这种修改本身也会带来挑战。华为对此未予置评。

5G/IOT/AI

12、GSA：全球有384家运营商投资5G网络

根据GSA5月20日发布的报告显示，截至目前，80家运营商已经在全球42个国家和地区推出了符合3GPP标准的商用5G服务。

根据GSA统计，全球有384家运营商正在投资5G网络，这些网络处于测试、试验、试点、规划或实际已经部署等不同状态。

13、小米集团2020年第一季度财报出炉，净利润同比增长10.6%

据小米集团5月20日发布2020年第一季度业绩报告显示，第一季度小米集团营收497亿元，市场预期为478.67亿元，去年同期437.57亿元。调整后净利润23亿元，去年同期为20.8亿元，同比增长10.6%。

2020年第一季度，小米集团继续推进“手机+AIoT”双引擎战略，在全球范围内持续取得成效。根据Canalys统计，第一季度全球手机市场受到疫情影响整体下滑，但小米集团逆势增长，且出货量在全球五大厂商中同比增速最快。

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股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（5月21日）收盘指数为3578.55，跌幅为4.02%，总成交额达346.92亿。其中上涨1家，下跌38家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP1

半导体最大跌幅TOP5

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，5月20日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为249.88美元，涨幅为3.68%，总成交量达126.4万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

15、中环股份控股股东100%股权拟挂牌转让

据中环股份5月20日发布公告称，公司于2020年5月19日收到控股股东天津中环电子信息集团有限公司（以下简称“中环集团”）通知及中环集团转发的其股东天津津智国有资本投资运营有限公司（以下简称“津智资本”，持有中环集团51%股权）和天津渤海国有资产经营管理有限公司（以下简称“渤海国资”，持有中环集团49%股权）出具的《关于中环集团混改信息正式披露的告知函》。津智资本和渤海国资计划于2020年5月20日将其持有的中环集团股权转让信息在天津产权交易中心正式披露，拟共同转让所持中环集团的股权，转让比例合计为100%。