风波再起！美议员要求台积电赴美建厂暂停

2020-09-02 0 点赞 0 评论 1268 浏览

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2020/5/20 周三

3822字

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芯闻头条

1、路透社：美国民主党议员要求政府公布台积电在美建厂细节

据路透社5月19日（北京时间5月20日）报道，民主党议员周二敦促特朗普政府回答有关台积电在美国建设一座120亿美元晶圆厂的“严肃问题”，提出国家安全顾虑，以及可能存在未披露的补贴。在此之前，他们要求特朗普政府停止任何建厂相关的谈判或商议。

图片来源：路透社

上周，台积电宣布将在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的先进晶圆厂，计划在2021年开始为期三年的建设。台积电在美国办厂的生产成本明显比在中国大陆或台湾开工厂的生产成本更高，因此围绕美国政府对台积电的补贴问题引发众多讨论。

其中舒默、李希(Patrick Leahy)和Jack Reed等议员敦促政府提高透明度，并在写给美国商务部长罗斯和美国参议院民主党领袖舒默的信中表示：“我们要求您停止任何此类谈判或协商，直到您向相关主管机关和委员会简要说明了您的计划，包括您对资金、税收减免、许可证或其他激励措施所做的任何承诺。”

在信中，他们还提到了美光、格芯和Cree等公司。美国商务部、国防部及台积电并未立即对此事做出评论。

材料/设备/EDA

2、上交所已受理芯愿景科创板上市申请

据上交所5月19日消息，上交所受理了北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)的科创板上市申请。

据招股书披露，芯愿景主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。芯愿景已建立集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块。

3、国微思尔芯发布全球首款FPGA验证仿真云系统

据EDA供应商国微思尔芯5月20日宣布，公司已推出全球首款FPGA验证仿真云系统 Prodigy Cloud System。

据国微思尔芯介绍，这是为下一代 SoC 设计验证需要而特别开发的验证仿真云系统，支持业界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex UltraScale VU440 和 Intel Stratix 10 GX 10M, 可因需求扩充搭载的容量, 不受时间、地点的限制, 大幅缩短复杂 SoC的设计验证流程。同时，Prodigy Cloud System 配备了业界最大容量的FPGA元件, 并可通过标准服务器机架和Prodigy连接模组扩充, 单机架可实现32 个FPGA组网, 达到超过20亿的逻辑门容量, 多机架可扩展成为无最高容量限制的FPGA验证仿真云系统服务集群。

Fabless/IDM

4、赛灵思将推出全球首个20nm空间级FPGA

据赛灵思5月20日发布公告称，公司将推出业界第一个20nm空间级FPGA，为卫星和空间应用提供更优秀的辐射耐受能力、超高数据吞吐量和带宽性能。

图片来源：赛灵思官网

据了解，全新的20 nm Radiation Tolerant Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA将提供强大的在轨重配置，包括数字信号处理性能增加10倍，非常适合有效载荷应用，并且在所有轨道上都具有完全的辐射耐受性。

晶圆制造/封测

5、兆驰光元总部及新增封装生产线项目签约落户南昌

据南昌日报5月19日报道，总投资70亿元的江西兆驰光元总部及新增封装生产线扩产项目签约落户南昌青山湖区。

据南昌日报报道，该项目建成达产后，预计总体将达到5000条封装生产线以上，实现年产值达60亿元。项目落户后将快速推动南昌电子信息产业发展，带动上下游产业链企业集聚，最终将实现年产能80000KK，成为LED封装领域全球前三。

6、钜成集团LCOS芯片封装产线将于今年年底实现量产

据中国新闻网5月19日报道，上海钜成企业管理(集团)有限公司（以下简称“钜成集团”）宣布，其拥有的目前国内唯一一条LCOS封装产线有望于今年年底实现量产。

据报道，钜成集团自主研发的国内首颗(无机取向)LCOS芯片于2019年在上海“点亮”。该芯片的量产有望打破美国和日本公司在微显示芯片领域的垄断，解决传统LCOS芯片可靠性不高、亮度不高等缺点，填补国内相关领域的空白。

行业动向

7、工信部：4月份集成电路产量增长29.2%

据人民网5月20日报道，国务院新闻办公室举行发布会，工业和信息化部部长苗圩指出，4月份工业主要指标有所回暖，但企稳向好的基础还需要进一步巩固。

此外，苗圩还指出，产业链协同复工复产扎实推进，复工率和人员返岗率都接近100%，基本上恢复到正常水平。1-4月规模以上工业增加值同比下降4.9%，但是4月当月由上月下降1.1%转为增长3.9%，由负转正。

在高技术制造业方面，高技术制造业逆势增长，新业态新模式加速成长壮大。1-4月份高技术制造业增加值同比增长0.5%，其中3月份和4月份增速分别反弹至8.9%和10.5%，增速快于整体规模以上工业的增速。电子信息行业加快恢复，4月份集成电路产量增长29.2%，电子元件产产品产量增长59.2%

8、民进中央：建议集中突破硅材料6代功率芯片产品设计

据人民网·中国统一战线新闻网5月19日报道，在“2020年全国两会各民主党派提案选登”活动中，民进中央拟提交关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案。

民进中央建议：进一步完善功率半导体产业发展政策，大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关，立项支持硅材料功率半导体材料、芯片、器件等设计和制造工艺流程技术。经过多年布局和发展，中国在硅材料 IGBT芯片技术方面有一定的技术基础和沉淀，可以将集中突破硅材料6代功率芯片产品设计及批量制造工艺技术，采取先易后难、解决“有无”问题的发展策略，尽快实现功率半导体芯片自主供给。

5G/IOT/AI

9、武汉新芯与乐鑫达成长期战略合作

据武汉新芯5月19日在其官方微信公众号宣布，公司与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司达成长期战略合作。双方将围绕物联网应用市场领域，在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作，助力创新产品开发，满足市场不断增长的新需求，为合作创造更大的商业价值。

“乐鑫科技与武汉新芯此次合作的产品将覆盖16/32/64/128Mbit SPI NOR，武汉新芯推出的50nm新产品支持低功耗宽电压工作，高温可达105℃，能满足乐鑫科技全系列物联网芯片，智能家居及工业模组的应用要求。我们对此次战略合作十分有信心，未来我们会优势互补、资源共享，在物联网领域进行持续的研发，创造更多极具竞争力的产品和解决方案。”乐鑫科技CEO张瑞安表示。

10、科技部：2019年国内研发支出2.17万亿元，5G研发进程加快

据经济日报5月19日报道，国务院新闻办公室举行加快建设创新型国家支撑引领高质量发展发布会，科技部部长王志刚透露，2019年全社会研发支出达2.17万亿元，占GDP比重为2.19%；科技进步贡献率达到59.5%，有望在今年实现60%的目标。

王志刚介绍，2019年，科技重大专项持续攻关，在培育战略性新兴产业方面发挥了重要作用，集成电路实现14纳米工艺产业化，5G研发应用和产业化全面推进。国家自创区和高新区成为培育高新技术产业的核心载体，169个高新区生产总值达12万亿元，经济总量占全国的十分之一以上。全国高新技术企业达到22.5万家，科技型中小企业超过15.1万家。

最新产品

11、三星电子推出5000万像素图像传感器

据三星电子5月19日宣布，公司推出了三星ISOCELL GN1 的5000 万像素图像传感器，这是三星首款同时提供Dual Pixel和Tetracell技术的图像传感器，拥有 1.2μm 的大像素，传感器尺寸为1/1.3英寸。

据了解，三星利用Dual Pixel ，支持1亿相位检测自动对焦（PDAF），自动对焦技术更优秀，结合新的软件算法，传感器捕捉到的光信息可以媲美1亿像素级别。

除此之外，三星ISOCELL GN1还具有Smart-ISO，可智能选择最佳的ISO，实时HDR以及基于陀螺仪的EIS来拍摄清晰的影像，在运动中也可以提供更高质量的效果。值得一提的是，三星ISOCELL GN1传感器从5月份开始批量生产。

12、豪威科技发布首款搭载Nyxel技术的图像传感器

据豪威科技微信公众号5月20日宣布，公司于昨日（5月19日）发布汽车行业首款搭载 Nyxel 技术的图像传感器 OX03A2S 。这款 250 万像素的 ASIL-B 等级传感器专为外置成像应用设计，可用于车身周围 2 米内的弱光甚至无光环境。

据了解，Nyxel 技术采用了全新的硅半导体架构和工艺，在 940nm NIR 波长下的量子效率高达 40%，位居全球汽车行业前列。得益于此，OX03A2S 能够在弱光环境下检测和识别其它图像传感器无法捕捉的物体，从而提高安全系统的性能。