“中国芯”的科创板之路！

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中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地第一家实现14纳米芯片量产的晶圆代工企业。

中芯国际今年5月5日发布公告将在科创板上市，6月1日晚，中芯国际的科创板上市申请获上交所受理，拟募资200亿元，计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目(80亿元)，先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元)，补充流动资金(80亿元)。对于中芯国际来说，回归国内资本市场融资是持续进行高投入的先进工艺研发的重要战略举措。

（图片来源：凤凰网）

02

6月2日，上交所发布科创板上市委审议结果，同意寒武纪科创板首发上市。从3月26日获受理，到6月2日获上市委会议通过，寒武纪仅仅用了68天。

寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，先后推出的寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于华为的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

寒武纪本次发行拟募集资金28亿元，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。

03

6月1日晚，上交所网站显示，盛美股份科创板上市申请获得受理。

盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。

本次科创板上市，公司拟募集18亿元，用于设备研发与制造中心项目、高端半导体设备研发项目、补充流动资金。

04

6月2日，苏州敏芯微电子技术股份有限公司发行上市申请经审议获通过。

敏芯微是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS 压力传感器和MEMS惯性传感器，被广泛应用于消费电子、医疗、汽车、工业等领域。

公司本次使用募集资金投入金额70,672.51万元，主要用于 MEMS 麦克风生产基地新建项目、MEMS 压力传感器生产项目、MEMS 传感器技术研发中心建设项目、补充流动资金项目。

（数据来源：Wind，东吴证券研究所）

中微公司

国内半导体设备制造龙头企业之一，主营业务是聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

芯源微

专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

华润微

中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

沪硅产业

国内半导体硅片行业的领军企业，主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

安集科技

目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。

澜起科技

业界领先的集成电路设计公司之一，主营业务是内存接口芯片以及津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

华兴源创

工业自动测试设备与整线系统解决方案的提供商。

华峰测控

在模拟及数模混合测试设备领域打破了国外厂商的垄断地位，目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商。

晶晨股份

全球无晶圆半导体系统设计的领导者，是全球最大的智能芯片供应商之一。

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