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2、传签下过亿颗芯片订单，联发科市值暴涨136亿

据中国基金报8月4日报道，台湾媒体报道称华为和联发科已签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。消息出来之后，联发科大涨超5%，市值暴增约合人民币136亿元。

据悉，若以华为近两年每年手机出货量约1.8亿台计算，联发科所占的订单份额处于绝对的主要地位。随着美国对华为禁令的升级，华为将不得不降低自身海思芯片的使用率，转而对外购买芯片。而高通虽然在上周自行宣布与华为签订合作意向书，但业界与外资圈传出，在 5G 应用中，华为与联发科的合作，要比华为和高通的合作更加密切。

对于该笔订单，据联发科财务长兼发言人8月4日向界面新闻回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。

3、上市申请已被受理！存储器厂商普冉半导体闯关科创板

据上交所官网信息显示，普冉半导体(上海)股份有限公司（简称“普冉半导体”）科创板上市申请已于8月3日被受理，至此，科创板的“芯”版图又将再添一员。

据悉，普冉半导体成立于2016年，主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，可广泛应用于手机、 计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。普冉半导体的主要晶圆代工厂为华力、中芯国际等；主要晶圆测试厂为上海伟测、紫光宏茂等；主要封装测试厂为中芯长电、华天科技、通富微电等。

4、联发科预计2020第三季度营收将环比增长22% -30%

据TechWeb 8月4日援引国外媒体报道，联发科技预计，2020年第三季度，该公司的营收将达到825-879亿新台币（约合27.7-27.9亿美元），与上一季度的676.03亿新台币相比，环比增长22% -30%，远远超出市场预期，因为该公司预计其所有产品线的出货量将大幅增长。此外，该公司还预计，其第三季度的毛利率将在41.5%到44.5%左右，与第二季度大致持平。

5、ADI公司与英特尔携手开发应对5G网络设计挑战的无线电平台

ADI 8月4日宣布与英特尔公司携手开发应对5G网络设计挑战的灵活无线电平台。

来源：ADI

据介绍，这款平台有助于客户以更低的成本更迅速地扩展其5G网络规模。新型无线电平台集成了ADI射频(RF)收发器的先进技术和英特尔Arria 10现场可编程门阵列(FPGA)的高性能和低功耗特性，为开发人员提供了一套新的设计工具，使其能够更轻松地创建优化的5G解决方案。

晶圆制造/封测

12、ams推出业界最小的智能手机三合一传感器模块

艾迈斯半导体（ams）8月4日在其官方微信公众号上宣布，近日推出超小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块。

来源：ams官网

据介绍，该模块有助于服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备。TMD2755模块比目前市场上同类器件的面积小40%，体积小64%。