遭网络攻击！德国X-FAB 6座晶圆厂停产

2020-09-02 0 点赞 0 评论 1135 浏览

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2020/7/8周三

3234字

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芯闻头条

1、遭网络攻击，德国晶X-FAB旗下所有晶圆厂暂时停产

当地时间7月6日，全球领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工厂X-FAB集团发布消息称，因为7月5日公司受到网络攻击。根据X-FAB聘请的领先安全专家的建议，公司所有IT系统均已立即停止。而作为一项额外的预防措施，所有六个生产基地的生产都已停止。

图片来源：X-FAB

X-FAB已迅速与有关当局接触，调查这一史无前例的事件。此外，内部和外部安全专家团队已经成立，以解决问题并恢复所有系统。在此阶段，无法估计X-FAB的操作将中断多长时间和达到多少程度。评估是否会产生财务影响还为时过早。

早在2018年8月3日，台积电也曾遭遇病毒攻击，随后停产，导致台积电和众多客户承受了巨大损失。尽管在第二天台积电部分工厂已经恢复正常，8月6日全部复工。然而此次事件导致其损失1.7亿美元左右，约合人民币11.5亿元。

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材料/设备/EDA

2、至纯科技：合肥12英寸晶圆再生项目预计10月前后落成

7月7日，至纯科技在互动平台答投资者关于“十二英寸晶圆再生”提问时表示，合肥新站项目进展顺利，预计会在今年10月份前后落成。

图片来源:至纯科技

至纯科技项目落户合肥后，将为晶合、长鑫等集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务，后期将开展电子产业相关设备的研发与生产，填补安徽省内空白。2019年5月7日，至纯科技发布了公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行不超3.56亿元可转债，扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。

Fabless/IDM

3、ARM计划分拆两项物联网服务业务，专注芯片设计业务

7月8日路透社消息，软银旗下芯片设计公司ARM宣布，计划分拆两项物联网服务业务，转而专注于其核心的芯片设计业务。

ARM表示，将把其IoT平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营，以使自己专注于半导体IP业务。据悉，剥离这两大物联网服务业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查，但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。

4、联发科有望本季推出天玑 600 系列芯片

中国台湾经济日报7月7日报道，联发科中端天玑 600 芯片有望于本季度推出，目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用该芯片的新机。

据台湾经济日报称该芯片颇有竞争力，订单情况良好，将成为联发科第 4 季度 5G 芯片出货主力。业界预计今年下半年联发科 5G 芯片业务市场表现将逐步上升。

5、AI芯片第一股寒武纪今日申购，募资不及预期

TechWeb7月8日消息，投资者今起可申购寒武纪股票。寒武纪申购代码787256，按本次发行价格64.39元/股和4010万股的新股发行数量计算，预计寒武纪募集资金总额25.82亿元，而此前寒武纪招股书披露预计募集资金28.01亿元。此次募资不及预期。

6、中颖电子上半年净利预增5%-10%

7月7日，中颖电子发布2020年半年度业绩预告，公司归属于上市公司股东的净利润为9216万元-9655万元，同比增长5%-10%。中颖电子表示，报告期内，公司估计销售增同比长接近17%，盈利同比增速较慢，主要受同比研发投入增加及毛利率降低影响。

图片来源：中颖电子

7、上交所受理半导体公司“GalaxyCore Inc.”科创板上市申请

新浪财经7月7日消息，上交所受理了“GalaxyCore”（格科微电子）的科创板上市申请。融资金额69.60亿元，本次募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS图像传感器研发项目。

据悉，格科微为半导体和集成电路设计企业之一，为境外注册企业，主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。

晶圆制造/封测

8、中芯国际：网上发行最终中签率为0.21196%

中芯国际7月7日晚公告，由于网上投资者初步有效申购倍数为566.14倍，高于100倍，发行人和联席主承销商决定启动回拨机制，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10%（向上取整至500股的整数倍，即8428.10万股）股票由网下回拨至网上。网上、网下回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.21196071%。

图片来源：中芯国际

9、台积电和沃旭能源签约买下20年绿电

台湾经济日报消息，沃旭能源和台积电7月8日宣布双方正式签署企业购售电契约，台积电将承购沃旭能源大彰化西南第二阶段和大彰化西北离岸风场共920MW装置的所有发电量，为期20年，创全球再生能源业至今签署最大的企业购售电契约。

图片来源：台湾经济日报

行业动向

10、微星新任总经理由黄金请担任

台湾经济日报消息，微星7月8日召开临时董事会，通过由黄金请担任微星总经理。黄金请是微星五大创始人之一，目前为微星副董事长。

7月7日下午，媒体报道微星科技CEO江胜昌在台北坠楼，当场死亡，具体为何坠楼原因不详。微星公司也已经证实了此事，江胜昌任职公司超过二十年，2019年1月份才担任微星CEO，迄今只有1年半时间。

11、儒卓力与SoC供应商瑞芯微电子签署全球分销协议

7月8日儒卓力宣布已经与中国领先的SoC供应商福州瑞芯微电子有限公司签署全球分销协议，成为瑞芯微电子在欧洲地区的授权分销商。这项协议涵盖了瑞芯微电子的全部微处理器和电源管理IC(PMIC)产品组合，这些产品非常适合人工智能物联网(AIoT)、IoT产品以及人机接口(HMI)应用。

12、盛美半导体、格科半导体等项目在上海临港开工

新华网消息，7月7日，格科半导体、商汤科技、新微化合物半导体、盛美半导体等18个重点产业项目在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集中开工。

图片来源：新华网

“集中开工的18个产业项目，均于2020年上半年引进签约，总投资480亿元人民币，达产产值约800亿元人民币。”开工项目主要集中在集成电路、新能源汽车、人工智能、航空航天、生物医药等重点领域。

13、韩媒：LG显示无限期推迟10.5代OLED线量产时程

韩媒THE ELEC报道，LG Display内部消息人士透露，该公司已无限期推迟旗下坡州10.5代(2940㎜x3370㎜) OLED面板生产线的量产时间。

LG Display在中国广州的8.5代OLED生产线

图片来源：LG Display

消息人士表示，LG Display坡州厂本来计划在2022~2023年进入量产，但现在将推迟三年，到2025~2026年，该人士称虽然名义上是三年，但实际上是无限期推迟。

14、京东方重庆第6代AMOLED项目主体厂房封顶，预计明年投产

中新网消息，7月7日京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目主体厂房封顶仪式举行。该项目总投资465亿元，设计总产能为每月4.8万片玻璃基板，尺寸为1500mm×1850mm，预计2021年投产

图片来源：中新网

5G/IOT/AI

15、华为称巴西若打压华为，巴西部署5G网络可能延迟数年

路透社7月8日消息，华为网络安全与解决方案主管Marcelo Motta警告称，如果巴西屈服于美国压力而压制华为，那么巴西部署5G电信网络可能延迟数年且面临更高的成本。报道称美国驻巴西大使Todd Chapman曾暗示，美国愿意为巴西从其他供应商购买设备提供资金支持。

16、德国电信否认加强与华为合作的报道

7月8日路透社消息，德国电信(Deutsche Telekom)否认其不顾政府警告，加强与中国华为商业关系的报导，并称德国电讯在过去三年已缩减与华为的生意往来。

当地时间7月7日，德国媒体援引德国电信内部文件称，德国电信在5G网络、宽带扩展、云端服务以及电视等业务上均依靠华为作为供应商。两家公司同意在德国电信的5G网络上更多地使用“不含美制品”的组件。德国媒体还表示，德国电信还要求华为在德国向其提供优于竞争对手的技术优势，以确保其在5G网络的领先地位。

最新产品

17、Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片

7月8日电源管理集成电路 (PMIC) 技术专家 Silicon Mitus宣布推出采用Open-Cell方式的电源管理芯片 “SM4810”, 适用于LCD电视面板。

图片来源：Silicon Mitus

传统的LCD面板电源管理芯片只能适用于特定的面板上，然而Silicon Mitus本次推出的SM4810产品采用了可控制所有功率及动作的IC设计，充分满足Open-cell LCD 电视所要求的各种电源要求及规格。SM4810内置通用型16通道电平转换器 (Level Shifter) 便于进行数字接口调整，该产品还支持面板要求的多种功率、IC动作以及保护功能。

18、国微思尔芯发布 Prodigy S7 系列原型验证解决方案

7月8日，国微思尔芯推出新系列的原型验证系统 Prodigy S7。Prodigy S7 是国微思尔芯第 7 代原型验证系统，配备了Xilinx 的Virtex® UltraScale+™ FPGA，在性能和易用性上也进行了优化。S7 系列首先推出的前两款产品是Prodigy S7-9P和Prodigy S7-13P