来了！国内AI芯片第一股启动申购

2020-09-02 0 点赞 0 评论 1198 浏览

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2020/7/7周二

3234字

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芯闻头条

1、 寒武纪：科创板上市发行价为64.39元/股，7月8日开始申购

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7月6日晚，寒武纪发布公告，确定科创板发行价格为64.39元/股，战略配售投资者包含中信证券、联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资。继中芯国际之后，A股又将迎来一家芯片公司。根据公告，本次发行股数4010万股，发行总规模25.82亿元，寒武纪将于7月8日(T日)进行网上和网下申购。

值得注意的是，由于寒武纪尚未盈利，本次发行选择可以反映发行人行业特点的市销率作为估值指标。本次发行价格64.39元/股，此价格对应的公司市值为 257.62 亿元，对应的发行人2019年营业收入发行后市销率为58.03倍，高于可比公司平均静态市销率，低于可比公司虹软科技、澜起科技的静态市销率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

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材料/设备/EDA

2、雅克科技：顺利收购LG化学彩胶

雅克科技7月7日发布公告，子公司斯洋国际收购韩国LG 化学下属的彩色光刻胶事业部涉及的商务及发改委等政府主管部门的境外直接投资备案及办理外汇出境登记手续已经完成，同时取得了韩国公平贸易委员会有关经营者集中事项的批准。

自2020 年7 月6 日起，LG 化学新发生的彩色光刻胶相关的销售、采购等经营合同项下相关权利义务将全部由斯洋国际在韩国的全资子公司斯洋韩国股份有限公司享有和承担。

Fabless/IDM

3、韦尔股份：控股股东虞仁荣解除质押约500万股

韦尔股份7月7日晚间发布公告称，公司控股股东虞仁荣于2020年7月6日将质押的公司股份500万股解除质押。

图：截止7月7日，韦尔股份最新概况

来源：每日经济新闻

据悉，虞仁荣是韦尔股份的董事长，男，54岁，中国国籍，无境外永久居留权，1990年7月毕业于清华大学无线电系。虞仁荣先生持有公司股份约2.79亿股，占公司总股本的32.36%。本次质押解除后，虞仁荣先生剩余累计质押股份为1.28亿股，占其持股比例的45.81%。

4、长江存储开启新一轮招标，设备国产化趋势将加速

中国国际招标网7月6日披露，长江存储发布了两轮（第40批和第41批）国际招标公告，招标产品包括钛化学气相沉积-氮化钛原子层沉积机台、厚氮化硅立式低压化学气相沉积设备、立式超高温退火设备等。值得注意的是，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期（土建）已于近期在武汉东湖高新区开工，这无疑将国产设备再一次带来市场机遇。

5、三星电子2020年Q2营业利润大增23%

据路透社报道，三星电子7月7日发布的财报显示，预计其今年第二季度营业利润8.1万亿韩元，大增23%；第二季度销售额52万亿韩元。超过分析师预期，这主要是由于在疫情期间，远程办公、教育使数据中心需求旺盛从而带动芯片销量与DRAM价格的提升。

6、英伟达内部通知：部分型号显卡要适当涨价

据智通财经APP 7月6日报道，英伟达已经内部通知所有AIC品牌显卡厂商，建议从7月份开始，可以对部分型号进行涨价，其中一个因素是要弥补618特价留下的空间。同时，虚拟货币“挖矿”需求在近期又有了明显抬升，GTX 1660 Suepr、RTX 2060等热门中端主流型号的市场需求非常旺盛，英伟达也建议可以适当涨价。

7、集邦咨询：预计苹果Mac SoC 2021年上半年开始量产，成本将低于100美元

来源：路透社

据路透社 7月7日报道，集邦咨询旗下半导体研究处的调查显示，苹果的自研ARM架构Mac处理器（Mac SoC）预计在2021年上半年开始量产。首款Mac SoC将采用台积电5纳米制程进行生产，预计此款SoC成本将低于100美元。

另外，2021年英特尔的产品规划仍在10nm制程，随着Apple Silicon进入5nm制程时代，在制程微缩的影响下，相同芯片尺寸能整合的晶体管数量将大幅增加，在性能与功耗表现将有机会与Intel主流处理器竞争。

8、万州威科赛乐规划二期高端射频器件产业化项目

据万州时报7月7日报道，目前重庆万州威科赛乐公司正规划二期高端射频器件产业化项目建设，将建设传感器芯片模组、应用系统，形成完整产业链。今年5月，威科赛乐3D感测芯片正式下线，威科赛乐芯片产线全面进入工艺优化阶段，预计下半年进行小批量投产。

晶圆制造/封测

9、2020年二季度全球晶圆厂份额报告披露，台积电占比超51％

据中关村在线7月7日报道，近日有关2020年第二季度晶圆厂的调查报告已正式披露。

图：全球晶圆厂份额占比分布

台积电继续保持全球第一的位置，不过其份额占比已经突破了51.5%，再进一步。排在第二位的依旧是三星电子，占比为18.8%，而中国本土仅中芯国际上榜，排名第五位。此外，在世界前五大晶圆厂中，台积电和三星电子是两家能够量产7nm制程的厂商，同时在5nm制程节点也已经大量投入。而中芯国际此前有消息称将要投入7nm制程工艺，并将在2022年实现代工量产。

行业动向

10、中国半导体企业上半年融资1440亿元

据日经新闻7月7日报道，根据中国的民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等，统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日，2020年的融资额已达到约1440亿元人民币（包括未支付项目），仅仅约半年的时间，就大幅超过了2019年全年的融资额（约640亿元）。

11、SIA：5月份全球半导体产品销售额350亿美元，环比恢复增长

据TechWeb 7月7日援引国外媒体报道，半导体产业协会数据显示，5月份全球半导体产品的销售额为350亿美元，去年同期为330亿美元，同比增长5.8%；此前一个月为344亿美元，环比增长1.5%。报道指出，全球半导体产品的销售额环比恢复增长与中国、日本和美洲市场的增长有关，这三大市场的环比增长率分别为5.8%、2.8%和1.9%。

5G/IOT/AI

12、AI视频面试SaaS服务商“近屿智能”获数千万元Pre-A轮融资

据36氪7月7日报道，AI视频面试SaaS服务商“近屿智能”完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由英诺天使领投，上一轮投资方金沙江创投继续跟投。CEO方小雷表示，本轮融资将主要用于AI算法、产品细节的打磨以及销售拓展。近屿智能去年7月获得金沙江创投和科大讯飞产业加速中心的800万元天使轮融资。

最新产品

13、中兴通讯发布Combo PON Plus解决方案

据证券时报7月7日报道，中兴通讯近日重磅发布Combo PON Plus解决方案。该方案采用独立波长叠加机制，通过一个端口、一根主干光纤，同时实现GPON、10G PON接入和5G前传，帮助运营商快速、经济地部署5G业务，实现全业务运营。

14、瓴盛科技选用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC开发

新思科技7月7日宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWareInterface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。