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2020/7/2周四
3002字
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芯闻头条
1、美再发新报告:美国跨国公司在华业务的“扩张”威胁美国领导地位
报告还指出,美国在中国的制造业主要集中在计算机,电子产品以及越来越多的化学产品的生产上,同时,对研发的投资也有所增加。“这些投入可能会间接侵蚀美国的产业竞争力和技术领先地位。”报告最后还敦促美国国会采取措施,保持美国的创新能力和领导地位。
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Fabless/IDM
2、盛思锐新厂落户匈牙利,预计在2021年Q3完工并投产
传感器厂商盛思锐7月2日在其官方微信公众号上宣布,在对整个中欧和东欧的潜在地点进行全面评估后,Sensirion 最终选择落户匈牙利德布勒森(Debrecen)。新厂于2020年6月30日破土动工,将在未来12个月内建成,预计在2021年第三季度完工并开始投入生产。
3、高通确认一加Nord搭载骁龙765G芯片
据高通官方推特7月2日消息,一加Nord的首款手机用的芯片是骁龙765G。
图源:高通官方微博
据悉,骁龙765G用了7nmEUV工艺,相比8nm工艺功耗降低35%,集成骁龙X52调制解调器及射频系统,相较早期分离式5G方案,集成度更高、体积更小、功耗也有一定优势。性能方面,骁龙765G众多模块上继承了2020年度旗舰骁龙865的架构,包括:Adreno 620图形处理器,以及DSP中的HVX以及张量加速器HTA等。
晶圆制造/封测
4、三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
据西安高新区消息,西安高新区重点项目7月1日上午,集中开工、竣工仪式举行,总投资157.6亿元的10余个重点项目集中开工,总投资560亿元的三星12英寸闪存芯片二期一阶段等25个项目顺利竣工投用。
据悉,三星存储芯片项目2012年落户西安高新区,一期项目于2014年5月竣工投产,总投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。三星高端存储芯片二期第一阶段项目在今年3月10日举行产品下线上市仪式。
行业动向
5、韩媒:连续6个月上涨后 DRAM价格上升趋势停止
据BusinessKorea 7月2日报道,在连续六个月上涨之后,DRAM价格突然停止上涨。该报道预计,由于订单量将从今年三季度开始减少,预计其价格可能再次下降。行业专家分析指出,近期价格增长放缓的主要原因是北美和欧洲的半导体需求下降。不过,与此同时,固态驱动器(SSD)和USB存储设备的128 Gb NAND MLC闪存的价格在过去四个月中一直保持不变。
6、韩媒:韩国PCB市场2020年将萎缩2.6%
据韩媒TheElec 7月2日报道,韩国印刷电路协会(KPCA)称,韩国印刷电路板(PCB)市场预计今年将萎缩2.6%至9.65万亿韩元。
图源:TheElec
据估计,韩国PCB生产商在2020年上半年的销售额为4.58万亿韩元,同比下降3.1%。KPCA称,针对半导体的多氯联苯呈现增长的情况,但针对智能手机的多氯联苯则下滑。
7、索尼考虑竞购香港上市的乐游科技
据彭博新闻7月2日报道,知情人士透露,索尼正在考虑竞购香港上市的乐游科技。知情人士称,索尼正在与一家财务顾问就竞购乐游的潜在事宜进行合作。今年5月,在与创梦天地等其他竞标者展开数月的收购谈判之后,乐游确认收到深圳上市竞争对手世纪华通的非约束性收购要约。
5G/IOT/AI
8、三大运营商已启动5G消息商业化平台建设
据中证网7月2日报道,中移互联网公司副总经理庄仁峰在RCS-5G消息论坛上介绍,当前,三家运营商都已经启动了5G消息商业化平台的建设工作。他还透露,中国移动已经与多个头部应用生态开展对接,为头部应用和服务迁移到5G消息平台提供支持。未来,用户可在消息界面上使用自己熟悉的应用程序。以网页游戏为例,公司正在与网易探讨如何让用户在5G消息窗口内直接启动游戏,进行游戏操作。
9、中兴通讯与浙江联通合作完成5G NSA&SA双模共建共享商用验证
据证券时报7月2日报道,中兴通讯与浙江联通近日在台州合作完成5GNSA&SA双模共建共享站点的商用验证,实现单个5G基站同时支持NSA&SA两种模式,并同时支持联通和电信用户接入。此次测试验证了5G网络共建共享能力,为未来5G业务过渡到SA网络打下基础。
10、远程协作SaaS“贝锐科技”完成数千万美元战略融资
据36氪7月2日报道,国内远程协作SaaS上海贝锐信息科技股份有限公司,宣布完成数千万美元战略融资,由高成资本独家领投。据报道,贝锐科技形成了由向日葵(远程控制)、花生壳(远程连接)和蒲公英(快速组网)组成的产品矩阵,为企业与个人用户提供人与设备、设备与设备、网络与网络之间的互联互通服务。
11、TCL电子:预期2019上半年综合盈利同比大幅显著增加
TCL电子7月2日发布公告称,根据公司管理层对该公司于2019年上半年未经审核管理账目的初步审阅,预期TCL电子于2019年上半年所取得的综合盈利较2018年同期大幅显著增加。主要原因包括产品结构优化、海外市场扩展以及雷鸟科技的并入等。
最新产品
12、SK海力士宣布量产16GB HBM2E,最高460GB/s传输带宽
据闪存市场7月2日报道,SK海力士宣布将批量生产新一代HBM2E,8个16Gb单芯片堆叠,使其存储容量达到16GB,与上一代相比,容量增大了一倍。据悉,HBM(High bandwidth memory)被视为新一代DRAM解决方案,主要是与GDDR展开竞争,在消费类市场,AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等极少数产品应用了HBM2,专业市场AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求更大,但是成本是其普及的最大制约因素。
13、小米发布首款OLED电视,售价12999元
小米正式发布小米电视大师65英寸OLED。作为小米旗下首款定位高端旗舰电视,其采用OLED自发光技术,拥有98.5% P3色域,Delta E为1.5;搭载AI Master智能画质引擎与9单元65W音响组合,支持杜比视界与杜比全景声;并搭载支持ALLM和VRR的HDMI 2.1标准协议接口,契合新一代游戏主机配置。该机售价为12999元,将于7月3日10:00首卖。
股市芯情
14、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体(BI801081)指数今日(7月2日)收盘指数为4175.56,涨幅为2.43%,总成交额达440.04亿。其中上涨33家,下跌9家。
图片来源:海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP 4
图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,7月1日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为267.40美元,跌幅为1.28%,总成交量达63.64万股。
图片来源:腾讯自选股
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