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2020/7/14周二
3232字
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芯闻头条
1、台媒:台积电打造先进封装生态链,以绑住苹果等大客户订单
据中国台湾媒体经济日报7月14日报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。
台积电已宣布,今年资本支出达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先进封装,同时,因应南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。
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材料/设备/EDA
2、江丰电子拟再次并购Silverac Stella
江丰电子7月13日发布公告称,公司向共创联盈发行股份及支付现金购买Silverac Stella (Cayman) Limited(“标的公司”)100%股权并募集配套资金暨关联交易。
据悉,这是江丰电子再次收购Silverac Stella,其此前的并购案被证监会并购重组委否定。此次江丰电子再次调整并购方案,在定价方面,调整之前,江丰电子收购 Silverac Stella 100%股权的交易对价为16亿元,其中,上市公司以股份支付对价12.7亿元,占本次交易总金额的79.40%;以现金支付对价3.3亿元,占本次交易总金额的20.60%。
3、紫光国芯修正上半年业绩预告,同比利润大增
7月13日晚间,紫光国微发布2020年半年度业绩预告修正公告。此前紫光国微发布公告称,预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润变动区间为盈利:26,991.71万元至32,775.64万元,比上年同期上升40%-70%。修正后的财报为,2020年1-6月2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润35,667.61万元至41,451.55万元,比上年同期增长85%-115%。
4、士兰微拟购买国家大基金所持集华投资及士兰集昕部分股权
7月13日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司披露公告称,公司拟筹划通过发行股份方式购买国家大基金持有的杭州集华投资有限公司19.51%股权,以及国家大基金持有的杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%股权;同时,公司拟非公开发行股份募集配套资金。
Fabless/IDM
5、传软银欲出售ARM,苹果成最大潜在买家
据华尔街日报7月14日报道,软银集团正在为旗下的英国芯片设计公司ARM探索若干选项,包括出售全部或者部分股份以及公开上市。据悉此举或是因为软银财务困境。软银整个2019财年(2019年4月到2020年3月)经营亏损1.36万亿日元(约126亿美元),净亏损9616亿日元,创成立以来最高。
图:孙正义 来源:牛科技网
据业内人士分析,苹果或成ARM最大潜在买家。苹果从 2006 年开始从 Arm 获得授权,现在 iPhone 和 iPad 以及 HomePod、Apple TV 等产品都采用了 A 系列处理器。不久前,苹果刚确认Mac 将过渡到苹果 Silicon 处理器,该处理器也将基于 Arm 技术。不过值得注意的是,早在2016年被软银收购之前,苹果曾表达过收购ARM意愿,但考虑ARM业务的独立性,苹果的收购意愿遭到ARM董事会的拒绝。
6、美国芯片公司Analog Devices宣布210亿美元收购Maxim
据新浪财经报道,美国半导体制造商Analog Devices当地时间周一晚宣布,将以大约210亿美元的价格收购竞争对手Maxim Integrated Products,以提高其在汽车和5G芯片制造领域的市场份额。
来源:新浪财经
这是今年迄今为止美国最大一笔并购交易。这也是ADI有史以来最大一笔收购,合并后公司的市值约为680亿美元,将与包括德州仪器在内的更大竞争对手抗衡。
7、英伟达任命加州理工学院一位年仅40岁教授为公司董事
据TechWeb 7月14日援引外媒报道,英伟达官网的信息显示,该企业新任命加州理工学院的一位教授为公司董事,年仅40岁,董事会成员也增加到了12人。
据报道,该位名为约翰·达比里的新董事虽然年仅40岁,但他在学术研究方面成就显著,他本科毕业于普林斯顿大学,获得了该校机械和航空航天工程的学士学位,研究生则在加州理工学院度过,获得了加州理工学院的航空航天硕士学位和生物工程博士学位。
8、Imec与格芯宣布在AI芯片领域取得突破
据格芯微信公众号7月14日宣布,Imec联合格芯宣布推出一款新型人工智能芯片。这款新型芯片基于采用格芯22FDX解决方案的Imec模拟内存内计算(AiMC)架构,经过优化可在模拟域的内存计算硬件上执行深度神经网络计算。
据介绍,这项新技术在隐私、安全和延迟方面的优势将会对各种边缘设备的人工智能应用产生影响,包括从智能扬声器至自动驾驶汽车等应用。
行业动向
9、42家科创板公司透露中报业绩,近半预减或亏损
5G/IOT/AI
10、IDC:中国AI云服务市场2019年市场规模达1.66亿美元
IDC最新发布的《中国人工智能云服务市场研究报告(2019)》显示,中国AI云服务市场2019年市场规模达1.66亿美元,2018至2024年CAGR将达到93.6%,AI能力已成为用户进行云服务选型时的重要考量因素。
图片来源:IDC中国
从2019年市场份额来看,在AI公有云服务市场规模中,百度智能云市场份额最为领先,其次是阿里云,腾讯云,其他厂商则包括AWS、华为云、微软Azure、金山云、京东云等。
11、英国拟二阶段禁华为5G:明年起禁添新设备、2027年移除
据台湾经济日报报道,英国政府7月14日将宣布对华为5G设备的新政策,根据彭博资讯取得的消息,英国政府将分两阶禁用华为5G设备,第一阶段是从明年开始,电信公司禁止增添任何华为的5G零组件,第二阶段是在2027年以前,任何现有的华为设备,必须从5G建设中移除。
图:英国首相强生 来源:法新社
英国首相强生、内阁高级成员和国家安全首长将在14日的国家安全委员会会议中提出这项计画,并将于稍后在国会上宣布最后的决定。
12、华为2020年上半年实现销售收入4540亿元,同比增长13.1%
华为7月13日在其官网发布2020年上半年经营业绩。2020年上半年,华为实现销售收入4540亿元,同比增长13.1%, 净利润率为9.2%。其中,运营商业务收入为1596亿元,企业业务收入为363亿元,消费者业务收入为2558亿元。
13、三星:预计6G在 2028年投入商用,速度为5G的50倍
据韩联社报道,三星电子7月14日发布《下一代超连接体验》白皮书,预测2025年将启动6G技术的标准化,2028年投入商用,2030年正式提供服务。6G的速度将达到5G的50倍,延迟缩短到5G的十分之一。
14、微软对MSN门户裁员,用AI取代编辑
据腾讯科技7月14日援引外媒报道,微软公至今仍然运营着名为MSN的门户网站,提供综合新闻信息服务。不过,据知情人士透露,微软在此前取消了数十个MSN门户的合同工职位,该公司现在正在解雇数量不详的MSN正式员工,包括微软新闻编辑团队的一些高级领导。
最新产品
15、英飞凌推出62mm CoolSiC模块,为碳化硅开辟新应用领域
英飞凌科技股份公司7月14日宣布为其1200 V CoolSiC MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。
据介绍,该新品采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门。在传统62mm IGBT模块基础上,将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。
股市芯情
16、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
海通半导体(BI801081)指数今日(7月14日)收盘指数为4946.78,跌幅为1.60%,总成交额达742.63亿。其中上涨13家,平盘1家,下跌28家。
图片来源:海通e海通财
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,7月13日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为276,38美元,跌幅为1.64%,总成交量达98.40万股。
图片来源:腾讯自选股
消息面
17、蓝思科技上半年净利预增超19亿,垂直整合战略开启发展新周期
7月13日晚间,蓝思科技公布2020年上半年业绩预告,1-6月,预计归属于上市公司股东的净利润为190804.51万元—192368.48万元,同比扭亏为盈。据悉,蓝思科技是一家以研发、生产、销售高端视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料为主营业务的企业。
来源:东方财富网
对于业绩大幅增长,蓝思科技将其归因于:垂直整合战略开启新周期发展,核心竞争优势筑造高竞争门槛;客户产品资源聚集效应明显,经营业绩大幅提高;管理效能全面提升,内部供应链管理收获积极成效。
资料来源于华尔街日报、新浪财经、TechWeb 、经济日报、中国证券报、IDC、韩联社、腾讯科技、腾讯自选股、东方财富网等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
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