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2020/8/28 周五
3984字
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芯闻头条
1、联发科:已向美方申请,力求9月15日后仍可向华为供货
观察者网8月28日消息,芯片生产商联发科技对外证实,目前该公司已依照规定向美方申请中,力求9月15日后仍可向华为继续供货。
图片来源:网易科技
8月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。
此前联发科曾表示,公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估,对本公司短期营运状况无重大影响。
材料/设备/EDA
2、雅克科技拟收购江苏科特美45%股权,完善光刻胶领域布局
8月28日,雅克科技发布公告称,基于公司总体战略规划,为进一步完善在光刻胶领域的布局,公司以现金人民币1.04亿元购买江苏科特美45%的股权。本次交易前,雅克科技持有江苏科特美10%股权,本次交易完成后,雅克科技将直接持有江苏科特美55%的股权,江苏科特美将成为公司的控股子公司。
资料显示,江苏科特美成立于2016年10月,经营范围为新材料、光刻胶的技术研发。江苏科特美的经营实体公司为韩国株式会社COTEM公司,主要业务是TFT-PR光刻胶及光刻胶辅助材料、BM树脂等产品的研发、生产和销售,与LG显示器有限公司形成长期的业务合作关系。
3、长川科技上半年净利润2638万元,同比增长2351.61%
8月28日,集成电路测试设备制造商长川科技发布2020上半年报告显示,报告期内,其中主营业务收入31,828.90万元,同比增长211.76%;归属于上市公司股东的净利润2,638.06万元,同比增长2,351.61%。长川科技表示,报告期内,受到疫情及中美关系的影响,公司及时调整研发及销售策略,实现主营业务收入及净利润的双增长。
图片来源:长川科技
在研发方面,报告期内,长川科技研发费用投入8,922.45万元,占营业收入比例的28.03%。,公司产品核心竞争力得到持续提升。公司持续加强知识产权体系管理及无形资产保护,报告期内,公司已授权专利数量有331项专利权(其中发明专利242项,实用新型89项),47项软件著作权。
制造/封测
4、中芯国际上半年营收创历史新高,净利润同比增长5.6倍
8月27日晚间,中芯国际发布2020年半年报,上半年中芯国际合计收入约18.43亿美元,创历史新高,同比增长26.3%;毛利率26.2%,同比增长7.4个百分点;归母净利润约2.02亿美元,亦创历史新高,同比增长5.6倍;税息折旧及摊销前利润约7.66亿美元,同比增长45.1%。
财报披露,中芯国际的收入增长主要受期内付运晶圆的数量增加及平均售价上升的影响所致;付运晶圆的数量由上年同期240万片约当8寸晶圆增加19.7%至本报告期内280万片约当8寸晶圆;平均售价由上年同期615美元增加至本报告期内649美元。
财报显示,中芯国际今年第2季度产能接近满载,高达98.6%,中国区收入占比进一步提升到了66.1%。值得一提的是,中芯国际的28nm及以下工艺在第2季度的收入占比提升到了9.1%,较今年第一季度的7.8%有小幅提升。
Fabless/IDM
5、三星电子冲刺5纳米制程,欲抢台积电订单
TechWeb 8月28日援引台湾媒体,三星电子要在年底前升级5纳米制程,并已从台积电手中抢下高通等大厂部分订单。三星电子用5纳米制程量产高通的骁龙875处理器、5G基带芯片骁龙X60、以及三星自家的Exynos 1000处理器等产品。
图片来源:网易科技
曾有传闻表示,三星的5纳米制程有瑕疵,良率不佳,可能导致高通基于保险起见把部分订单紧急转给台积电。不过,最新报道引述业内人士消息称,传闻有误。三星电子上月曾透露,已开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工艺。
6、寒武纪上半年持续亏损,研发投入同比增长109%
8月27日,寒武纪发布2020年半年报,公司上半年实现营业收入8720.34万元,同比下降11.01%,归属于上市公司股东的净利润为亏损2.02亿元,亏损同比扩大555.38%。对于公司营收下滑,寒武纪披露,这主要系终端智能处理器IP授权业务同比下降较大,同时也受到新冠肺炎疫情影响;此外,净利润亏损系公司进一步增加研发投入所致。
图片来源:寒武纪
报告期内,寒武纪研发投入27,739.22万元,同比增长109.06%,占营业收入的比例为318.10%。报告期内,公司申请的专利为204项。寒武纪表示,2020年全年,公司预计营业收入将保持同比增长态势;但因公司持续增加研发投入,预计2020年公司扣除非经常性损益后的净利润将较2019年有较大幅度的下滑。
7、富瀚微上半年营收净利双双增长,新产品线正持续切入大客户供应链
8月28日,富瀚微发布2020上半年报告显示,报告期内,公司实现营业收入28,216.60万元,比上年同期增长28.84%,实现归属于上市公司股东的净利润4,394.07万元,比上年同期上升18.72%。在研发方面,报告期内,富瀚微研发投入6,026.51万元,占当期营业收入比重为21.36%。
图片来源:富瀚微
富瀚微表示,2020年上半年,公司积极克服新冠疫情带来的不利因素,芯片研发计划有序推进、市场业务拓展有效开展,取得了营业收入与盈利双增长。目前来看,疫情在海外部分地区依然严峻,海外市场的不确定性对公司未来经营业绩仍将存在较大影响。
行业动向
8、传因芯片缺货,华为削减30-40%电视元件订单
网易科技8月28日消息,据外媒报道,业内人士透露,由于美国贸易禁令限制华为获得半导体零部件,这也影响到了其除芯片和智能手机以外的其他业务部门,华为已经将用于电视生产的零部件订单减少了30%-40%。由于无法获得足够的电视生产用相关半导体元件供应,华为被迫削减电视元件订单。
图片来源:网易科技
消息人士表示,华为从2019年开始提供荣耀品牌的电视和华为品牌的智能显示产品,使用京东方科技和华星光电科技的液晶面板,主要是55和65英寸的型号,同时将电视机的生产外包给京东方子公司。华为智慧屏的主要芯片为自研鸿鹄系列。以华为最高端电视X65搭载的鸿鹄898为例,28nm工艺制程,双架构(A53+A73)四核CPU,Mali-G51 MP4 GPU。
9、推进工业级5G终端基带芯片量产,中科院计算所、昆山和中科晶上签署战略合作协议
8月28日,中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在江苏昆山签署全面战略合作协议,会议上,工业级5G技术联盟筹备组成立仪式举行。
据财联社报道,这次政研企合作协议签署,标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启,三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产,面向各领域提供定制化解决方案,促进信息通信产业集群在昆山落地发展,打造工业级5G产业互联网创新高地。
此外,当天会上,中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”也正式发布。该芯片由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司研发生产,将落地昆山布局产业化应用发展。
5G/IOT/AI
10、高通和爱立信完成全球首个5G载波聚合互操作性测试
高通和爱立信8月27日宣布,双方完成关键互操作性测试,将支持全球运营商和终端厂商部署5G载波聚合----5G规范中的一项关键特性,可支持在快速扩展的5G网络中提升性能、容量和覆盖。双方成功完成全球首批跨FDD/TDD1以及TDD/TDD频段的5G独立组网(SA)载波聚合互操作性测试。
5G载波聚合支持运营商同时利用多个6GHz以下频谱信道,在基站和5G移动终端之间传输数据。部署5G载波聚合有助于增大网络容量,并在颇具挑战性的无线环境中提升5G速度和可靠性,让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于2021年广泛部署此项关键5G能力。
最新产品
11、高通投资的芯片公司耐能发布新一代的AI芯片KL720
由奇景、高通等投资的耐能智慧,于8月28日宣布最新一代AI芯片KL720,强调可做为智慧设备的“最强大脑”,可处理高达4K分辨率的图象和1080p高分辨率的视频,与完整的自然语言处理,支持装置抓取更多细节以进行精准脸部和语音识别,而且功耗低于其他同类型竞争对手的产品,以极低功耗为终端设备提供强大算力。
图片来源:耐能
耐能于2015年创立于美国圣地亚哥,为终端人工智慧提供软硬体整合的解决方案。2017年11月完成A轮融资,投资者包含阿里巴巴创业者基金、中华开发资本国际、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本的子基金Cloudatlas及创业邦。2018年5月与2020年1月,又分别完成由李嘉诚旗下维港投资领投的A1轮与A2轮融资。
股市芯情
12、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,8月27日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为302.33美元,跌幅为1.14%,总成交量达55.34万股。
图片来源:腾讯自选股
消息面
13、加速国产替代进程,卓胜微上半年净利润同比增长130.99%
8月27日晚间,卓胜微披露半年报,上半年公司实现营收9.98亿元,同比增长93.64%;归属于母公司股东的净利润3.53亿元,同比增长130.99%。基本每股收益1.96元。卓胜微表示,报告期内虽然面临新冠疫情影响和国际贸易摩擦等复杂多变的宏观环境,公司坚持自主研发,通过不断创新突破,全面提升公司抗风险能力,保障生产经营活动正常进行。
卓胜微表示,通信行业正在经历从4G到5G的产业升级,5G将重振消费者参与度;同时,中美贸易摩擦推动了芯片领域国产化替代进程的加速。卓胜微还强调,公司部分射频模组产品已逐步在移动智能终端实现量产导入;同时,公司正逐步进入通信基站、汽车电子、路由器等下游应用领域。
资料来源于观察者网、TechWeb、网易科技、财联社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
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