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11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,东芯半导体凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“最具潜力IC设计企业”。
“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。
荣获奖项
2020年度最具潜力IC设计企业
关于东芯半导体
东芯半导体股份有限公司成立于2014年,是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。总部位于上海,在深圳,南京,香港,韩国均设有子公司或办事处。东芯半导体作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售, 是目前国内可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。东芯在不断研发改良中获得更高的性能,实现更大的价值,为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。
公司先后研发并在国内知名晶圆厂量产串行及并行NAND FLASH系列产品,NOR Flash系列产品,DDR系列产品,以及MCP系列产品。成立至今,东芯已获得上海市高新技术企业认定,上海市集成电路行业协会理事单位荣誉,上海市经信委软件和集成电路专项资金支持,并成为华东师范大学信息科学技术学院产学研合作基地;以及上海市科技小巨人(培育)企业。东芯半导体不仅是行业领军企业,而且多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距。
东芯拥有先进的技术水平,强大的股东资源,深度的战略合作伙伴,优秀的管理团队。东芯研发团队拥有丰富的工作经验,掌握多种设备工艺下设计研发能力,多种产品的研发经验,并为国际知名客户提供定制化存储产品。公司设计团队拥有精湛的技术能力,是国内现有国内少数具有同时开发NAND/NOR/DRAM/MCP 的芯片设计能力公司。公司致力于大力发展具有自主知识产权的国内存储芯片技术并积极开拓国内市场应用,迅速提升中国在存储行业的设计研发能力。
东芯目前已经取得百项专利及知识产权,始终坚持自主研发,大力发展自有知识产权,为客户提供丰富多样,技术领先的存储产品和设计方案。公司目前已推出NAND,NOR,DRAM,MCP等多款产品并初步形成系列,可以提供完整的芯片应用解决方案,并提供完善,周到的技术支持服务。东芯专注于为移动及消费类需求提供多样化的产品解决方案,能够迅速响应客户需求,在最短时间内完成产品开发并实现交付。
公司采取多元化的业务模式,从设计方案,晶圆加工,产品封装,到性能测试,可分为方案交付,晶圆交付,芯片交付等不同形式。公司在晶圆代工与封装测试上选择多家知名厂家合作以确保产品长期稳定供应。目前合作的晶圆代工厂有中芯国际,力晶等;合作的封装测试厂有紫光宏茂,华润安盛,ATsemicon等。公司主要合作伙伴目前分布在通讯类与监控类。
关于24nm 8Gb Parallel NAND Flash (型号:DSND8G08U3F )
① 产品性能
兼容传统的并行接口标准,更适合5G时代的对大数据存储的要求。具有3.3V/1.8V两种电压设计,满足常规电压、移动物联网时代对低功耗的要求。具有TSOP48,BGA63,BGA 67等多种封装方式,也在网络通信,安防监控,消费电子等更多领域广泛使用。24nm是目前国内最领先的NAND Flash工艺制程,因此24nm Parallel NAND Flash在访问速率及功耗都更具优势。
② 价格竞争力
较国内目前主流的38nm Parallel NAND Flash,die size大幅减小,因此极大提高了成本优势。
③ 技术创新
24nm 8Gb Parallel NAND Flash的技术创新主要体现在以下几个方面。
(1)使用步进式+多次式方法进行编写/擦除操作,对单元阈值电压精准控制
(2)使用BCH码实现ECC 8bit/512Byte功能,极大提升产品可靠性
(3)使用多种可选通过电压的方式,实现局部自电位升压,在编写操作时有效保护非目标单元,极大提高产品可靠性
(4)是国内首颗24nm的NAND闪存芯片
(5)使用独立的LDO模块分别给核心模块与电压泵模块供电,在确保供电稳定的前提下节省静待功耗
(6)设置超过500项的仿真验证项,确保设计成功
(7)使用高可靠性CAM模块,提高可靠性
④ 客户服务
产品都具备不同规格、拥有不同封装方式,东芯会根据客户的不同需求制定出更适配于应用本身的完整的芯片应用解决方案,并提供完善、周到的技术支持服务。能够迅速响应客户需求,在最短时间内完成产品开发并实现交付。
⑤ 市场销量
24nm 8Gb Parallel NAND Flash 在东芯半导体的计划下即将实现量产,24nm 8Gb SLC NAND量产后,将替代国际上主流的供应商,如三星,海力士,美光和东芝的同类产品。市场应用广泛,包括5G基站,工业自动化等高可靠性领域。在8Gb领域预计两年内全球市占率将会达到30%
关于芯师爷
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
活动负责人:夏瑀晗(Karen)
电话:13554777565
微信:nuan-0909
邮箱:karen@gsi24.com
活动联系:董向
手机:13266743572(微信同号)
邮件:icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介:
深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!
招商联系人:
宋芳
手机:13528862098
微信:s13528862098
赵淑瑶
手机:13510538516(微信同号)
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