11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,国芯科技凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最具创新精神IC设计企业”。

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“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。

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荣获奖项

2020年度最具创新精神IC设计企业


关于杭州国芯科技

杭州国芯科技股份有限公司成立于2001年,专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球,是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。同时公司深耕人工智能领域,率先推出面向物联网的人工智能芯片,拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。产品方案已经涵盖智能车载、智能音箱、智能家居、智能穿戴等多个应用领域。

公司是经认定的国家高新技术企业,设有浙江省企业技术中心、浙江省重点企业研究院。先后主持和参与了20项国家和行业技术标准的制订工作。公司技术与产品曾荣获国家科技进步二等奖、浙江省科学技术一、二、三等奖等国家和省部级重大奖项。

国芯自2016年进入人工智能领域,开启在AI道路上的探索,从未停止过创新的脚步。2017年,国芯推出业内首款物联网AI芯片GX8010,集成了国芯自研神经网络处理器gxNPU,用于加速神经网络的运算,解决传统芯片在神经网络运算时效率低下的问题。与GX8010同期发布的AIoT语音芯片GX8008,集成gxNPU和国产CK802处理器,设计为多核异构架构,是业界最早搭载“国产CPU+国产NPU”双国产处理器的AIoT芯片。

2020年,国芯推出超低功耗AI芯片GX8002,功耗可低至70uW,是目前业内最低功耗AI芯片,集成了第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD模块。GxNPU V200专门针对低功耗优化,功耗更低,计算效率更高。自研VAD模块具备超强过滤能力,在各种复杂环境中准确识别人声开始的信号,可实现极低功耗待机和自动人声感应。凭借着超低功耗,GX8002可以广泛应用在TWS耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域。
国芯,在AI道路上一直持续创新,不断优化芯片性能,做到极致性价比,为中国芯的创新和发展贡献自己的力量。  


关于超低功耗AIoT芯片GX8002


产品性能:GX8002能做到在超低功耗下运行。据测算,GX8002的待机功耗只有70uW,运行时的功耗为0.6mW,平均功耗低于300uW,可能是目前业界已知功耗最低的AI芯片。GX8002支持在可穿戴以及其他设备上的语音唤醒能力,综合唤醒率超过95%,误唤醒率达到24小时内小于1次。同时,国芯为GX8002配套研发了AI通话降噪算法,还支持骨传导通话降噪方案,基于深度神经网络,实时分离人声和噪声,有效隔绝噪声。除此之外,GX8002还支持声纹识别。通过事先注册的声纹信息,耳机唤醒后校验声纹,可在很大程度上避免在噪声环境中产生的误唤醒,提升用户体验。
价格竞争力:GX8002的单价为0.65美元,同时可按累计采购量给予阶梯优惠,将成本降到极低,做到超高性价比。
技术创新:GX8002主要有两大技术突破——自研神经网络处理器gxNPU V200和自研硬件VAD模块。此次发布的gxNPU V200为国芯第二代神经网络处理器,专门针对低功耗优化,计算能效是普通DSP芯片的10倍以上。支持DNN/CNN/RNN等各种模型,自动实现网络量化压缩,可以和Tensorflow等训练平台直接对接。同时,国芯设计了全新的VAD模块,通过增加更多特征的分析来判断人声,具备超强过滤能力,在办公室、地铁、马路、咖啡馆等各种场合的实际测试中,GX8002可以让VAD待机的比例平均高达70%以上。
客户服务:国芯整合了丰富的资源,包括各种TWS和可穿戴产品需要的基础技术和算法方案,接入各大品牌手机助手和云端平台,打通了蓝牙主芯片的合作通道,输出完整可靠的「一站式服务」,降低了AI服务门槛,也大大的缩短客户的研发周期。 同时外置唤醒的方案,可以在客户原有成熟产品的基础上,相当于加上了一个语音按键,客户原有的软件和设计都可复用,让AI的研发周期变得非常可控,有形成本和无形成本都大大降低。
市场销量:GX8002为全新发布的针对智能穿戴市场的AI芯片。智能穿戴市场近年来发展迅猛,主要形态包括TWS耳机、智能眼镜、智能手表手环等。根据IDC数据显示,2019年,全球可穿戴市场出货量预计将达到 2.2亿台,这一数据将在 2023年增长至3.0亿台。行业正处在快速增长阶段,GX8002芯片有望迎来市场爆发。


关于芯师爷

芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。

活动负责人:夏瑀晗(Karen)

电话:13554777565

微信:nuan-0909

邮箱:karen@gsi24.com

活动联系:董向

手机:13266743572(微信同号)

邮件:icey@gsi24.com


关于冠名商

深福保集团简介:

深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。

深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!

招商联系人:

宋芳

手机:13528862098

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赵淑瑶

手机:13510538516(微信同号)


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