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11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”圆满落幕。在“2020年硬核中国芯”评选中,磐启微凭借其卓越的产品性能以及优异的市场表现,一举斩获“2020年度最具创新精神IC设计企业”。
“2020 硬核中国芯”评选活动获得近150家半导体企业积极参评;评选期间共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。
荣获奖项
2020年度最具创新精神IC设计企业
关于磐启微
上海磐启微电子有限公司是中国领先的无线通讯及物联网芯片设计企业。公司成立于2010年,由资深留美归国博士创立,总部设立于中国上海,并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。公司拥有基于物联网的无线扩频通信平台Chirp-IOT,并且创新地采用多维度传输调制技术,在此基础上研发的兼容主流LPWAN协议的低功耗广域网物理层芯片是唯一的可与国外垄断厂商相抗衡且完全自主知识产权的国产化芯片,具有业界领先的性能、成本及可靠性优势。
公司推出的基于超低功耗2.4GHz技术的新零售货架 标签系统与阿里IOT事业部合作,在阿里飞燕平台上第一家打通从标签、通信卡、网关到云端的所有业务流程,所推出货架标签产品已开始规模出货。
在室内定位领域,公司在国内率先开启蓝牙AOA技术的研究,推出了国内第一款基于蓝牙AOA技术的室内定位系统 xLOCATE 1.0, 其定位精度可达0.1~1米,具有较高的定位精度及极低定位成本,开创高精度定位技术在工业环境使用的先河。
公司拥有物联网、新零售货架标签、蓝牙BLE、低功耗2.4GHz SoC、消费类无人机、125KHz低功耗触发、图像处理、宽带无线传输产品线,并在各领域积累了诸多知名客户,包括阿里巴巴IOT事业部、腾讯TEG事业部、中兴克拉、阳光集团、合力泰、京东方等。“坚如磐石、启迪未来”,上海磐启微电子以“物联网及无线通信领域领军IC企业”为目标,矢志成为国际一流的设计企业。
关于低功耗广域网Chirp-IOT芯片PAN3028
①产品性能:
工作频段:400MHz ~510MHz
调制方式:Chirp-IOT™(多维度传输调制技术)
发射输出功率:20dBm
最大链路预算可达:160dB
灵敏度低至-140dBm@62.5KHz
工作电流
- 休眠电流:300nA
- 接收电流:12.5mA
- 发射电流:83mA@18dBm
支持带宽:62.5KHz、125KHz、250KHz、500KHz
支持SF因子:7~12
支持码率:4/5,4/6,4/7,4/8
支持低速率模式
支持4线SPI配置接口
卓越的抗阻塞特性
完全集成的频率合成器
工作电压:1.8V ~3.6V
工作温度:-40℃~85℃
封装:QFN32,5× 5mm
②价格竞争力:由于PAN3028是目前为止国内唯一一颗真正具有完全知识产权的低功耗广域网物理层芯片,这在一定程度上可以打破国外公司的垄断地位。综合考虑,PAN3028售价将比目前同类产品低20%~30%。
③技术创新: 基于物联网的无线扩频通信平台Chirp-IOT,并且创新地采用多维度传输调制技术,该技术具有完全知识产权。同时本公司的低功耗广域网物理层芯片PAN3028兼容市面上主流的LPWAN协议。
④客户服务: 本公司奠基于深厚的无线通信核心技术,掌握物联网及电子消费类产品趋势,不断强化核心技术的迭代升级,以维持产品的竞争优势。同时,基于公司现有的核心芯片,本公司也在强化产品系统的开发,提供高整合度一站式的方案,协助客户缩短终端产品开发时间。除此之外,本公司强化软、硬件整合,积极建立平台、应用服务及各类开发工具、软硬设计套件(SDK)和技术文件,给予客户更完备高效的支援。
⑤市场销量: 按计划,PAN3028D版已完成流片,2020年年底量产出货。目前已与阿里巴巴,腾讯,合力泰等大客户群建立了密切的合作关系,部分试点项目也已经落地。
关于芯师爷
芯师爷隶属于深圳市芯师爷科技有限公司,成立于2015年,是国内领先的产业社群和内容驱动型媒体。以输出产业优质内容为基础,提供客观、新锐、深度、及时的洞察,目前已形成半导体全产业链媒体矩阵:芯师爷、今日芯闻、全球物联网观察、智驾未来、机器人文明5大公众平台和活动发布推广平台:活动芯球,并组建超500个产业主题微信群,全媒体平台已汇聚40万+专业读者,是中国半导体行业影响力最大的新媒体之一。
活动负责人:夏瑀晗(Karen)
电话:13554777565
微信:nuan-0909
邮箱:karen@gsi24.com
活动联系:董向
手机:13266743572(微信同号)
邮件:icey@gsi24.com
关于冠名商
深福保集团简介:
深福保集团自1994年成立以来,始终坚守“产业强国”的初心,深耕产业园区近30年,形成了以产业空间服务为载体、产业科技服务为核心的业务体系。为支持第三代半导体产业发展,深福保集团在坪山第三代半导体产业集聚区重磅打造“深福保科技生态园” ,以“集智创造 赋能芯时代”为目标,这正与芯师爷“硬核中国芯”的目标不谋而合。
深福保科技生态园将倾力服务半导体产学研成果转化、IC设计、集成电路制造、封装测试、新型设备与新材料加工、创新中心和公共技术中心等领域的科技企业和机构,共建“芯”生态,为中国芯赋能!
招商联系人:
宋芳
手机:13528862098
微信:s13528862098
赵淑瑶
手机:13510538516(微信同号)
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