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编者按:一辆实现L4级自动驾驶功能的无人车无法离不开硬件技术的支持。也因此,自动驾驶是一项系统工程,除了出色的软件系统,也需要关注硬件设备在机械方面和电子方面的要求和挑战。
首先,给大家分享个小故事。
2004年,DARPA举办了第一届 “DARPA”挑战赛(无人车挑战赛)。根本没有一支参赛队伍完成这次比赛任务,这件事对来自斯坦福大学的Sebastian Thrun刺激很大。
于是,他在2005年组建了自己的无人车队,并且成为这项挑战赛上的第一支完赛队伍,获得奖金200万美元。这笔奖金虽然巨额,但事实上Sebastian Thrun在这个项目的投入远远大于200万美金。
看到上面的照片,人们的第一反应,或者说最引人瞩目的,就是车顶上的一排传感器,当时采用的激光雷达传感器品牌是Sick(施克)。
结构设计 热管理,即把产生的热量排出去 冲击和振动防护 防水/环境防护(灰尘、湿度、盐等)
设计电子器件和电路 电力供应:配电、故障检测和保护 EMI/EMC(电磁干扰/兼容性)
DBW(Drive By Wire):线控驱动 通信/CAN(控制器局域网总线)协议 Vehicle Kinetics and Dynamics(车辆运动学和动力学) 动力系统
本文部分内容来源:无人汽车情报局、智车科技等,转载请注明来源,非常感谢!
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