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2020/8/17 周一
4174字
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芯闻头条
1、大疆裁员约三分之二的销售团队,受疫情等因素影响
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材料/设备/EDA
2、上海新阳拟募资15亿元投向高端光刻胶等项目
东方财富网8月17日消息,上海新阳披露定增预案,公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过15亿元,其中7.32亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目,3.48亿元用于集成电路关键工艺材料项目,4.20亿元用于补充公司流动资金。
上海新阳表示,预计光刻胶项目研发及产业化成功后,公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术,可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货,并预计将取得20个以上发明专利。
制造/封测
3、台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单
网易科技8月17日消息,台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。英特尔将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,将会采用外部晶圆产能。
台积电去年曾透露,公司6nm制程技术于2020年第一季进入试产,并于年底前进入量产。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7提高18%,而N6凭借与N7完全相容的设计法则,也可大幅缩短客户产品上市的时间。
4、日月光高雄扩产,投260亿台币建厂
经济日报消息,8月17日,日月光在高雄举行K13厂房动土仪式。据悉,日月光将投资80亿于厂房建置,完工后将再投资180亿,扩充先进封装产能,预计2023年完工,预估满载年产值可达5亿美金。
Fabless/IDM
6、三星将生产IBM的新处理器芯片
韩联社消息,IBM 8月17日表示,已经发布了一种用于企业混合云计算的新型处理器芯片,该芯片将由三星电子公司制造。这款新芯片是IBM首款采用7纳米工艺技术构建的商业化处理器。制造IBM的处理器芯片有望帮助三星实现其在全球非内存芯片市场上挑战台湾台积电和美国高通等竞争对手的目标。
行业动向
9、闻泰科技智慧超级产业园落户江苏无锡
中国电子报消息,闻泰科技智慧超级产业园项目签约仪式8月15日在无锡举行。
5G/IOT/AI
13、深圳成为全国首个5G独立组网全覆盖的城市
人民日报官方微博消息,在8月17日深圳5G智慧之城发布会上,深圳市市长陈如桂宣布,深圳成为全国首个5G独立组网全覆盖的城市。
股市芯情
15、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,8月14日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为299.38美元,跌幅为0.06%,总成交量达36.29万股。
图片来源:腾讯自选股
消息面
资料来源于路透社、大疆官网、网易科技、经济日报、韩联社、TechWeb、中国电子报、中国经济网、新浪微博、苏州日报公众号、华尔街日报、东方财富网、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
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